MDF7-23P-2.54DSA(01) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

MDF7-23P-2.54DSA(01) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
히로세 일렉트릭의 MDF7-23P-2.54DSA(01)는 고품질의 직사각형 커넥터로, 보드 간 신호 전달의 안정성과 공간 절약을 최우선으로 설계되었습니다. 이 모듈은 높은 종단 마찰 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 작동 조건에서도 지속적인 성능을 보장합니다. 2.54mm 피치의 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에의 통합을 용이하게 하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건을 안정적으로 지원합니다. 컴팩트한 폼팩터와 견고한 기계적 구성은 모듈레벨의 설계 유연성을 높여, 임베디드 시스템이나 휴대용 디바이스에서의 실질적인 구현 난이도를 낮춥니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 간섭을 최소화하고 고속 신호 전송에서 우수한 성능을 발휘합니다. 보드 간 인터커넥트에서 일관된 신호 품질을 유지하도록 설계되었습니다.
• 컴팩트한 형상: 소형 폼팩터로 공간이 제한된 시스템에 이상적이며, 회로 보드 레이아웃의 밀도 향상과 경량화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 커넥션 사이클에서도 안정적으로 작동하도록 내구성을 강화했습니다. 진동 환경이나 물리적 충격이 잦은 애플리케이션에서도 신뢰성을 제공합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 여러 구성을 유연하게 선택할 수 있어 시스템 설계의 융통성을 크게 높여 줍니다.
• 환경 안정성: 온도 변화, 습도, 다양한 진동 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 재료 및 구조가 최적화되었습니다. 열악한 산업 환경에서도 일관된 동작을 보장합니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교해, MDF7-23P-2.54DSA(01)는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 보드 면적을 축소하면서도 고속/고전력 요건을 충족하는 구성 설계가 가능합니다.
• 반복 커넥션 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 설계 변경이나 긴급 유지보수 시에도 신뢰성이 높습니다.
• 광범위한 기계적 구성 옵션은 시스템 설계의 유연성을 크게 확대시키며, 서로 다른 모듈 간의 호환성 및 확장성을 용이하게 만듭니다.
• 이러한 요소들은 제조 공정의 리스크를 낮추고, 전반적인 개발 일정 단축과 비용 효율화를 도와 엔지니어가 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 이점을 동시에 실현하도록 돕습니다.

결론
MDF7-23P-2.54DSA(01)는 고성능, 기계적 강건성 및 소형화를 한데 모은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 제약 요구를 충족시키며, ICHOME은 진품 Hirose 부품의 안정적인 공급 체인을 제공합니다. 검증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 바탕으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.