DF3DZ-12P-2H(21) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

DF3DZ-12P-2H(21) by Hirose Electric — High-R reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF3DZ-12P-2H(21)은 Hirose가 제공하는 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 기계 설계를 동시에 실현합니다. 높은 커넥션 수명주기와 뛰어난 환경 내성을 갖춰 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계가 특징입니다. 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족시키며, 작은 폼팩터가 필요한 모바일 및 임베디드 애플리케이션에서 설계의 여유를 제공합니다.

주요 특징

• High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 무결성을 유지, 고속 인터커넥트에서도 안정적인 데이터 전송 가능.
• Compact Form Factor: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 적합한 미니어처 구조.
• Robust Mechanical Design: 내구성이 강한 구성으로 반복 커넷션(mating) 사이클에서도 견고함 유지.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 구성을 지원해 설계 유연성 극대화.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 등 환경 스트레스에 대한 높은 저항성.

경쟁 우위와 설계 유연성

• Molex 또는 TE Connectivity와 비교할 때 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 보드 면적을 줄이고 배선 경로를 단순화하는 데 유리합니다.
• 반복 커넥션에 강한 내구성과 안정성으로, 수명 주기가 긴 애플리케이션에서 설계 리스크를 감소시킵니다.
• 2열 구성과 12핀 등 다양한 핀 수 구성과 배열 옵션을 통해 시스템 설계의 다양한 요구에 대응할 수 있어, 기계적 디자인의 유연성을 크게 높입니다.
  이런 이점은 보드의 전반적 밀도 감소, 전기적 성능의 향상, 그리고 시스템 통합의 간소화를 가능하게 하여 모듈식 설계나 점진적 업그레이드에도 유리합니다.

적용 및 구현 고려사항

• 핀 수와 배열(12P, 2H 등) 및 피치 옵션에 따른 보드 레이아웃 최적화 필요.
• 고속 신호 처리를 위한 임피던스 관리와 연결 품질 보장을 위한 메탈링 구조 점검.
• 열 관리와 진동/충격 환경에 대응한 기계 부 фик의 장착 방식 검토.
• 소형 보드 설계에서의 간섭 최소화 및 전력 배분 설계 포인트 반영.
• 공급망 안정성 및 정품 인증 절차를 고려한 조달 전략 수립.

결론
DF3DZ-12P-2H(21)은 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 Hirose의 고신뢰성 직사각형 커넥터 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 요구되는 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급을 모두 충족시키며, 다양한 피치와 핀 구성의 선택지로 설계 유연성을 강화합니다. ICHOME은 DF3DZ-12P-2H(21) 시리즈를 비롯한 Hirose 정품 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들의 공급 안정성과 설계 리스크 감소를 돕습니다.