DF13A-20DP-1.25V(50) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

DF13A-20DP-1.25V(50) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(헤더, 남핀)로 진보된 인터커넥트 솔루션

소개
DF13A-20DP-1.25V(50)는 Hirose가 만든 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 안정적 전송과 소형화를 목표로 설계되었습니다. 이 모듈형 헤더-남핀 구성은 빠른 신호 전달과 견고한 기계적 강도를 모두 제공하며, 50회 메팅 사이클까지 견딜 수 있는 내구성을 갖춰 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계 덕분에 고속 데이터 전송이나 안정적인 전력 공급 요구를 충족시키는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로 주목받습니다. 또한 ICHOME은 이 시리즈를 비롯해 Hirose의 정품 부품을 공급하며, 설계 단계에서부터 양품 공급까지 원활한 파이프라인을 제공합니다.

핵심 특징

• 높은 신호 무결성과 낮은 손실: 1.25mm 피치의 미세 간극에서도 신호 손실을 최소화하도록 설계되어 고속 인터커넥션에 유리합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형 기기와 임베디드 시스템에서 보드 공간을 절약할 수 있어 제품의 소형화가 용이합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합에도 견디도록 내구성 있는 구조와 핀 접촉 설계를 채택하여 긴 사용 수명을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 배선 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춘 커스터마이즈가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 조건에서도 안정적으로 작동하도록 소재와 코팅이 선택되어 있습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동급 제품 대비 컴팩트한 설계로 보드 공간을 크게 줄이면서도 우수한 전기적 성능을 제공합니다.
• 반복 메팅에 대한 강한 내구성: 다수의 커넥트 사이클에서도 안정적인 접촉과 신호 품질을 유지합니다.
• 폭넓은 기계 구성 가능성: 다양한 설치 방향과 핀 배열 옵션으로 복잡한 시스템 설계에서도 유연성을 제공합니다.
• 설계 단순화와 시스템 통합의 용이성: 소형화와 다목적 구성이 가능해 보드 개발 시 개발 시간과 제조 리스크를 줄여줍니다.
  이런 차별점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움이 됩니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때도 품질 안정성 및 구성 유연성 측면에서 뚜렷한 이점을 제공합니다.

결론
Hirose DF13A-20DP-1.25V(50)은 고성능 전송과 기계적 강도, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로서 현대 전자제품의 까다로운 요구를 충족합니다. 이 시리즈는 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 신뢰성과 설계 유연성을 모두 확보할 수 있게 해 줍니다. ICHOME은 DF13A-20DP-1.25V(50) 시리즈의 정품 공급을 통해 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이는 제조사가 공급 리스크를 줄이고, 설계 리드타임을 단축하는 데 실질적인 도움이 됩니다.