MDF7B-18P-2.54DSA(55)

MDF7B-18P-2.54DSA(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
MDF7B-18P-2.54DSA(55)는 Hirose Electric의 고품질 사각 커넥터로, 헤더 및 남성 핀 구성의 인터커넥트 솔루션이다. secure한 전송 성능과 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 간편한 통합을 목표로 설계되었으며, 기계적 강성도 함께 강화했다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 내구성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지한다. 피치 2.54mm의 표준화된 규격과 18핀 구성으로, 복잡한 배선 없이도 고속 신호 전달과 파워 전송 요구를 만족시키며, 공간이 좁은 보드에 안전하게 밀착할 수 있도록 디자인되었다. 이 모듈은 소형 포터블 시스템은 물론 임베디드 솔루션에서도 신뢰성 있는 연결을 제공한다.

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주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고, 고속 데이터나 정밀 신호가 요구되는 애플리케이션에서도 우수한 전기적 성능을 보장한다.
• 소형 폼팩터: 2.54mm 피치의 18핀 구성이 공간 효율을 극대화해, 휴대용 기기와 임베디드 보드의 미니어처라이제이션에 적합하다.
• 견고한 기계 설계: 견고한 하우징과 인터페이스 구조로 다수의 체결 사이클에서도 쉽게 마모되지 않으며, 자동화 조립 라인에서도 신뢰성 있는 성능을 제공한다.
• 유연한 구성 옵션: 방향성(상하/u-형 등), 핀 수 및 피치의 다양한 조합으로 시스템 설계의 유연성을 높인다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 등 극한 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되어, 산업용, 의료용, 자동차 전장 등 까다로운 분야에 적합하다.

경쟁 우위
Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, Hirose MDF7B-18P-2.54DSA(55)는 다음과 같은 차별점을 제공한다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 나은 전송 품질과 조밀한 레이아웃이 가능해 보드 설계의 자유도가 커진다.
• 반복 체결 사이클에 대한 내구성 향상: 다수의 연결·분리 사이클에서도 안정성이 유지되며, 유지보수나 다중 모듈 구성이 필요한 시스템에 유리하다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 방향성·핀 구성 옵션은 복잡한 시스템 설계에서도 큰 유연성을 제공해 설계 리스크를 줄인다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드를 더 작게 만들고 전기적 성능을 높이며 기계적 통합을 더 수월하게 하는 데 기여한다.

결론
Hirose MDF7B-18P-2.54DSA(55)는 고성능, 기계적 강인성, 컴팩트한 크기를 한데 모은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며, 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 애플리케이션에 이상적이다. ICHOME은 MDF7B-18P-2.54DSA(55) 시리즈를 포함해 순수 인증된 히로세 부품을 제공하며, 원천 소싱의 검증 및 품질 보장을 바탕으로 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문적인 지원을 약속한다. 이를 통해 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시제품에서 양산으로의 전환을 빠르게 이루도록 돕는다.

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