DF13-3P-1.25H(50)

DF13-3P-1.25H(50) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF13-3P-1.25H(50)는 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈로, 3핀 구성의 헤더(Headers)이며 1.25mm 피치의 미세 간격 설계가 특징입니다. 이 부품은 견고한 기계적 강도와 함께 안정적인 신호 전송을 보장하도록 설계되어, 엄격한 환경에서도 반복적인 접속 사이클과 열적/환경적 스트레스를 견딜 수 있습니다. 소형 기판에의 밀착성과 고속 데이터 전송 또는 전력 전달 요건을 동시에 만족시키도록 최적화된 구조로, 공간이 제한된 보드에서 실용적인 인터커넥트 솔루션을 제공합니다.

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증폭기

운전자

트랜지스터

핵심 특징

• 높은 신호 무손실 특성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하며 고속 트랜스미션에 적합합니다.
• 컴팩트한 형상: 1.25mm 피치의 작은 외형으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니멀라이제이션에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정성을 유지하는 내구성을 자랑합니다.
• 유연한 구성 옵션: 방향성 및 핀 구성의 다양한 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 조건이 까다로운 환경에서도 용량의 신뢰를 유지합니다.

경쟁 우위
– Molex 또는 TE Connectivity의 동급 부품과 비교해, Hirose DF13-3P-1.25H(50)는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공합니다. 더 촘촘한 공간 배치가 가능해 보드의 전체 면적을 줄이고, 패키지 간섭 없이 회로 설계를 단순화합니다.
– 반복 체결 사이클에서의 내구성이 강화되어 장기간의 사용에서도 안정적인 동작을 유지합니다. 이는 점진적 접촉 저하나 접촉 불량 위험을 최소화합니다.
– 다수의 기계적 구성 옵션과 방향성 선택을 통해 시스템 설계의 융통성을 크게 높여 줍니다. 이는 모듈식 디자인이나 재작업 시나리오에서 시간과 비용을 절감하는 요인이 됩니다.
이러한 장점들은 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 결과적으로 최종 제품의 신뢰성 향상과 제조 공정의 효율성을 동시에 달성할 수 있습니다.

결론
Hirose의 DF13-3P-1.25H(50)는 고성능과 기계적 강도를 모두 갖춘 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 크고 고속/전력 전달이 필요한 현대 전자 기술에 이상적입니다. 이 부품은 견고한 수명과 유연한 구성을 통해 설계의 여유를 제공하며, 헤더형 인터커넥터로써 다양한 시스템에 쉽게 통합될 수 있습니다. ICHOME에서는 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원과 함께 제공합니다. 이를 통해 제조사의 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 상용화 속도를 높일 수 있습니다.

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