MDF7-20DP-2.54DSA Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

MDF7-20DP-2.54DSA by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
전자 시스템은 점점 더 촘촘하고 빠르게 움직이고 있다. Hirose Electric의 MDF7-20DP-2.54DSA는 이러한 요구에 맞춰 설계된 고품질의 직사각형 커넥터 헤더(남성 핀)로, 안정적인 전송과 작고 강한 인장 구조를 제공합니다. 이 부품은 높은 체결 사이클 수명을 자랑하며 다양한 환경 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 2.54mm 피치의 최적화된 설계로, 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되며 고속 데이터 전송 또는 전력 공급 요건을 신뢰성 있게 지원합니다. 작은 폼 팩터와 견고한 구조가 결합되어, 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 설계를 한층 간소화합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화해 고주파에서도 안정적인 데이터 전송을 제공합니다.
• 콤팩트한 폼 팩터: 소형화된 모듈 구성으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복합니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성이 강한 구조로 반복 결합 및 분리 사이클에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 배치를 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 및 습도 변화에 강한 특성으로 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins(예: Molex, TE Connectivity)와 비교할 때 MDF7-20DP-2.54DSA는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 보드 면적을 줄이면서도 전송 품질을 유지합니다.
• 반복 결합에 대한 내구성 강화: 고밀도 인터커넥트 환경에서 수차례의 체결에도 성능 저하가 적습니다.
• 광범위한 기계 구성: 핀 수, 방향성, 배열 등 설계 유연성이 커 시스템 설계의 제약을 줄여 줍니다.

이점과 적용
밀도 높은 보드에서의 공간 절약과 함께, MDF7-20DP-2.54DSA는 고속 인터커넥트와 안정적인 전력 전달이 필요한 애플리케이션에 이상적입니다. 자동차, 의료 기기, 산업용 자동화, 소비자 전자 등 다양한 분야에서 기계적 강도와 전기적 신뢰성을 모두 요구하는 설계에 적합합니다. 모듈식 설계와 우수한 환경 저항성 덕분에 설계 단계에서부터 생산 단계에 이르기까지 리스크를 줄이고, 신속한 양산 및 견고한 공급망 운영에 기여합니다.

결론
Hirose MDF7-20DP-2.54DSA는 탁월한 성능과 컴팩트한 크기로 현대 전자 설계의 핵심 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 높은 신호 품질, 견고한 내구성, 그리고 유연한 구성 옵션이 결합되어, 까다로운 성능 및 공간 요구에 효과적으로 대응합니다. ICHOME은 MDF7-20DP-2.54DSA를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조업체의 설계 리스크를 낮추고 출시 속도를 가속화합니다.