MDF7P-12P-2.54DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

제목
MDF7P-12P-2.54DSA(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
MDF7P-12P-2.54DSA(55)는 히로세 일렉트릭이 선보이는 고품질 직사각형 커넥터(헤더, 남성 핀)로, 안정적인 전송과 컴팩트한 집적, 그리고 기계적 강도를 핵심으로 설계되었습니다. 고신뢰성의 접속 솔루션으로 환경 변화가 큰 산업 현장에서도 견고한 성능을 유지하며, 고속 신호 전달이나 전력 공급이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 간소화된 구현과 신뢰도 높은 연결부를 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 줄이고 임피던스 제어를 통해 고속 전송에서도 안정적인 성능을 실현합니다.
• 콤팩트한 형상: 2.54mm 피치의 핀 배열로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성 있는 구조를 제공합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향(수직/수평), 핀 개수 등 유연한 구성으로 다양한 시스템 요구에 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 극한 환경에서도 안정적인 동작을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
히로세 MDF7P-12P-2.54DSA(55)는 Molex, TE 커넥터와 비교해 다음과 같은 강점을 제공합니다.

• 더 작은 점유 면적과 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 나은 전자적 성능을 구현하며 보드 밀도를 높여 줍니다.
• 반복 체결 주기에 대한 내구성 강화: 다중 체결 사용에 대한 신뢰성 면에서 우수한 내구성을 제공합니다.
• 다채로운 기계적 구성: 시스템 설계의 자유도가 높아 모듈식 설계나 차세대 보드 레이아웃에 유연하게 적용됩니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

적용 및 설계 이점
공간이 제한된 임베디드와 포터블 시스템에서 MDF7P-12P-2.54DSA(55)의 고밀도 핀 배열은 인터커넥트 설계를 단순화합니다. 또한 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 성능을 제공합니다. 엔지니어는 이 커넥터를 활용해 회로 기판의 재료 선택과 라우팅 전략을 최적화하고, 기계적 외부 스트레스에 대한 내구성도 높일 수 있습니다. 다양한 핀 수와 방향 옵션은 핀 배치의 여유를 유지하면서도 보드 레이아웃의 모듈성 및 생산성 향상에 기여합니다.

결론
Hirose MDF7P-12P-2.54DSA(55)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 복잡한 현대 전자 시스템의 성능과 공간 제약 요구를 동시에 충족시키며, 설계의 유연성과 제조 리스크 감소에 효과적입니다.

ICHOME 소개
ICHOME은 MDF7P-12P-2.54DSA(55) 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원으로 제조업체의 안정적 공급 체인을 지원합니다. 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 함께합니다.

참고 자료

• Hirose Electric 공식 데이터시트 및 제품 페이지: MDF7P 시리즈 및 2.54DSA(55) 구성 정보
• ICHOME 공식 홈페이지 및 고객 지원 페이지
• 산업용 인터커넥트 설계 가이드 및 보드 레이아웃 베스트 프랙티스