DF1E-12P-2.5DS(05) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

DF1E-12P-2.5DS(05) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF1E-12P-2.5DS(05)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 신호 전달의 안정성과 시스템의 소형화를 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 견고한 기계적 구조와 높은 삽입/탈착 사이클 수명을 바탕으로 까다로운 산업 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 환경 요건이 까다로운 모듈이나 엔드-장비에 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 필요로 하는 애플리케이션에서 특히 가치가 큽니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 이 시리즈는 소형화와 내구성의 균형을 통해 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 자동화 설비 등 다양한 분야의 설계 난제를 해결합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전달 손실을 최소화하고, 고주파 구성에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 임베디드 및 휴대용 시스템의 미니멀리즘 설계를 가능하게 하여 보드 공간을 효과적으로 절감합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결/해제 사이클에서도 우수한 내구성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치 규격, 설치 방향, 핀 수 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 특성으로 열악한 환경에서도 일정한 작동을 유지합니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE 커넥터와 비교 시 더 작은 차지 공간에서 더 높은 신호 성능을 제공하는 경향이 있어, 보드 레이아웃의 여유를 확보하고 고속 신호 체계의 품질을 향상시킵니다.
• 반복 사용 조건에서의 내구성이 강화되어, 반복적인 삽입-탈착이 많은 모듈에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션(피치, 방향, 핀 배열)을 지원하므로 시스템 설계의 융통성이 크게 늘어납니다. 이로 인해 하드웨어 인터페이스 설계가 더 간결하고 일관되며, 조립 및 교체의 시간을 단축할 수 있습니다.
• 전반적으로 보다 컴팩트한 패키지와 고성능 간 결합으로, 보드 규모 축소와 전력/신호 품질 개선을 동시에 달성하는 솔루션으로 평가됩니다.

결론
DF1E-12P-2.5DS(05)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 외형을 하나의 인터커넥트 솔루션에 담아 현대 전자 기기의 엄격한 요구를 충족합니다. 작은 공간에서도 안정적인 전송과 견고한 내구성을 제공하므로, 신뢰성이 중요한 애플리케이션에서 설계의 위험을 낮추고 출시 시간을 단축하는 데 도움을 줍니다.

ICHOME에서의 공급
ICHOME은 Hirose의 DF1E-12P-2.5DS(05) 시리즈를 포함한 정품 부품을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화할 수 있도록 돕습니다.