DF1EC-13P-2.5DSA Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

DF1EC-13P-2.5DSA by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(헤더, 남핀)로 구현한 첨단 인터커넷 솔루션

소개
DF1EC-13P-2.5DSA는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 라인업에서 핵심적인 구성요소로, secure한 전송과 컴팩트한 설계를 동시에 구현합니다. 이 커넥터는 높은 접촉 신뢰성과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리와 같은 요구가 늘어나는 현대 전자 시스템에서, 공간이 제약되는 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 디자인이 특징입니다. 미세 피치와 견고한 하우징 구조, 그리고 다양한 핀 배열 옵션은 신호 품질을 해치지 않으면서도 소형화된 모듈 구성이 필요할 때 특히 유용합니다. 이처럼 DF1EC-13P-2.5DSA는 디바이스 간 인터페이스를 간결하게 구성하면서, 고속 인터커넷 및 고전류 전달 요구를 만족시키는 솔루션으로 주목받습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 낮은 전송 손실과 지터 억제로 신호 무결성을 확보합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화와 경량화를 촉진합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합 주기에 강한 내구성으로 생산 라인 및 서비스 환경에서도 안정적입니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 공급사인 Molex나 TE Connectivity와 비교했을 때, Hirose의 DF1EC-13P-2.5DSA는 여러 면에서 경쟁 우위를 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 실현해 보드 밀도를 향상시키고 전반적인 회로 설계의 여유를 만듭니다. 또한 반복 커넥션 주기에서의 내구성이 강화되어 조립-재조립이 잦은 모듈에 특히 적합합니다. 더불어 피치와 핀 배열의 다양성으로 복잡한 시스템에서도 기계적 구성이 유연해져, 서로 다른 보드 간 인터페이스를 손쉽게 표준화할 수 있습니다. 이처럼 작은 크기와 뛰어난 전기적 성능, 다채로운 기계 구성을 결합한 솔루션이 보드 설계의 공간 절약과 신호 품질 향상을 동시에 달성하도록 돕습니다.

결론
Hirose DF1EC-13P-2.5DSA는 성능과 기계적 견고함, 그리고 공간 효율을 한꺼번에 달성하는 인터커넷 솔루션입니다. 고속 신호와 고전류 요구가 공존하는 현대의 전자 시스템에서 안정성과 신뢰성을 보장하며, 설계 단계에서의 유연한 선택지를 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 통해 제조사들이 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. DF1EC-13P-2.5DSA로 차세대 인터커넷을 구현하는 여정에 ICHOME의 전문성이 더해져 더 나은 설계와 생산성을 약속합니다.