MDF7P-16DP-2.54DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

MDF7P-16DP-2.54DSA(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 소개
MDF7P-16DP-2.54DSA(55)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 신호의 안정적 전송과 시스템의 간편한 공간 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 모듈은 2.54mm 피치의 표준 규격에 기반해 보드 간 인터커넥트를 간편하게 구성하며, 뛰어난 기계적 강도와 낮은 접촉 저항으로 다양한 환경에서 신뢰 있는 성능을 제공합니다. 작은 크기와 견고한 구조 덕분에 밀집된 보드 디자인에 이상적이며, 고속 데이터 전송 요구나 전력 공급 경로를 안정적으로 지원합니다. 공간이 제한된 하드웨어에서도 안정적인 연결을 확보하고, 제조 현장의 설계 편의성을 높이는 솔루션으로 평가받고 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 낮은 접촉 저항으로 신호 손실을 최소화하여 고속 또는 정밀 제어 애플리케이션에서 안정적인 성능을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 구성으로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 실장 공간을 대폭 절감합니다.
• 견고한 기계적 설계: 금속 하우징과 강화된 접점 구조로 다수의 체결 사이클에서도 내구성과 신뢰성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 피치, 설치 방향(수직/수평) 등으로 시스템 설계에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 지속적인 작동을 보장하도록 설계되었으며, 넓은 작동 온도 범위에서 안정성을 제공합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 실장 면적과 향상된 신호 성능: 동일한 보드 공간에서 더 높은 전송 품질을 확보해 레이아웃 여유를 늘리고, 배선 간 간섭을 줄여 설계의 여유를 제공합니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 내구성: 반복적인 연결-해제 상황에서도 접점의 안정성과 수명을 최대화하여 유지보수 비용과 다운타임을 감소시킵니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 핀 수, 피치, 방향 등 다양한 구성으로 여러 시스템 아키텍처에 쉽게 맞춤 적용 가능하므로, 복잡한 모듈링과 모듈 간 인터페이스 설계를 단순화합니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 더 작은 발자국과 고성능을 동시에 추구하는 경우가 많아, 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 유리합니다.

결론
MDF7P-16DP-2.54DSA(55)는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 소형화를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자 기기의 까다로운 요구를 만족시킵니다. 이 시리즈는 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 응용 분야에서 특히 강력한 선택지로 작용합니다. ICHOME은 이러한 히로세 정품 부품의 공급을 전문으로 하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원을 함께 제공합니다. 이를 통해 제조사는 부품 공급 리스크를 줄이고 설계 주기를 단축하며 시장 진입 속도를 높일 수 있습니다.