A3B-30PA-2DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

A3B-30PA-2DSA(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 헤더, 남성 핀으로 고급 인터커넥트 솔루션

소개
A3B-30PA-2DSA(71)는 히로세전자의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 보드 간 신뢰성 있는 전송과 소형화된 모듈 설계를 목표로 개발되었습니다. 이 시리즈는 높은 접촉 내구성과 우수한 환경 저항성을 갖추어 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트한 구성으로 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 정교한 설계와 다양한 구성 옵션이 결합되어, 시스템 설계자는 밀도 증가와 회로 신뢰성 간의 균형을 보다 쉽게 달성할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하며, 고속 데이터 전송에 적합한 특성을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 임베디드 및 휴대용 기기의 설계 제약에 맞춰 보드 전체의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 다수의 mating 사이클에서도 일정한 전기적 접촉과 기계적 신뢰성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 여러 시스템 요구를 충족합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
다른 공급사인 Molex나 TE 커넥티비티의 유사 제품과 비교할 때, Hirose A3B-30PA-2DSA(71)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 밀도와 전기적 성능의 균형을 개선합니다.
• 반복 mating 사이클에 강한 내구성을 바탕으로, 열악한 제조 라인이나 서비스 환경에서도 장기 신뢰성을 제공합니다.
• 다양한 기계 구성을 지원하여 시스템 설계에 유연성을 부여하고, 배치 및 조립 과정의 제약을 줄입니다.
  이들 요소는 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하고, 회로의 전송 특성을 개선하며, 기계적 설계의 복잡성을 줄이는 데 기여합니다.

적용 사례 및 공급망 지원
고속 데이터 링크나 고전력 공급이 필요한 고신뢰성 전자 시스템에 이상적이며, 공간 제약이 큰 모바일 기기, 산업용 제어판, 의료 기기 등 다양한 분야에 적용될 수 있습니다. 또한, ICHOME은 진품 히로세 부품의 확보와 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 위험을 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. 공급망 안정성과 신뢰성 있는 파트너십으로, 프로젝트의 일정 관리와 부품 가용성에 대한 불확실성을 크게 낮출 수 있습니다.

결론
A3B-30PA-2DSA(71)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 모두 달성한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 까다로운 성능 및 공간 요구를 만족시킵니다. 히로세의 이 구성품은 안정적인 신호 전송과 다채로운 구성 옵션을 바탕으로 시스템 설계의 여지를 확대하고, 지속적인 내구성과 환경 저항성으로 장기 신뢰성을 제공합니다. ICHOME은 이러한 진품 부품을 경쟁력 있는 가격과 빠른 납기로 제공하며, 품질 보증된 소싱과 전문 지원으로 제조사들의 공급 리스크를 낮추고 시장 출시를 촉진합니다.