DF13-12P-1.25DSA(50) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

DF13-12P-1.25DSA(50) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF13-12P-1.25DSA(50)는 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 헤더 및 수핀 구성의 고신뢰성 인터커넷 솔루션을 제공합니다. 이 데이터 커넥션은 밀도 높은 보드 설계에서 공간 활용을 극대화하면서도 안정적인 전송 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 1.25mm 피치의 소형 폼팩터와 견고한 기계 구조를 갖춘 덕분에 고속 신호 전달이나 전력 공급 요건이 요구되는 현대의 임베디드 시스템, 휴대용 장치, 산업용 머신 등 다양한 애플리케이션에 적합합니다. 까다로운 환경에서도 성능이 균일하게 유지되도록 설계된 이 커넥터는 설치 공간이 협소한 보드에의 역동적인 통합을 간소화하고, 높은 신뢰성의 연결을 필요로 하는 시스템의 구성에 이상적입니다.

주요 특징

• 고신호 무결도: 저손실 설계로 신호 전달 손실을 최소화하고 고속/고주파 응용에서 안정적인 데이터 전송을 지원합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 1.25mm 피치의 12-핀 구성으로 스마트폰, 노트북, 웨어러블 등 소형 기기의 공간 제약을 극복합니다.
• 강건한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견고한 접촉 및 기계적 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 변화에도 안정성을 유지하도록 설계되어 실외 및 제조 환경에서도 성능 편차를 최소화합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 점유 공간과 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교해도 DF13 계열은 동일 핀 수 대비 더 작은 면적에 밀도 있는 배치를 가능하게 하며, 고주파 성능에서 우수한 특성을 제공합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 체결 사이클에 견딜 수 있도록 구성된 기계적 설계로, 제조 공정의 조립 및 유지보수 시 비용과 리스크를 줄여줍니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 핀 수, 방향성, 어셈블리 옵션을 제공하여 표면 실장(OP) 또는 관통형 헤더의 설계 요구를 충족합니다.
• 시스템 설계의 융통성 강화: 소형화된 인터커넥트로 보드 레이아웃의 여유를 늘리고, 전력 전달 및 신호 무결도 측면에서 더 나은 성능을 구현할 수 있습니다.

Conclusion
Hirose의 DF13-12P-1.25DSA(50)는 고성능, 기계적 강인함, 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 장치의 엄격한 공간 제약과 성능 요구를 동시에 만족합니다. 이 시리즈는 높은 신뢰성의 연결을 필요로 하는 다양한 애플리케이션에서 설계의 유연성과 신뢰성을 동시에 제공하며, ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원으로 제조사들의 공급 안정성을 높이고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 가속화합니다.