HIF3BA-60PA-2.54DS(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

HIF3BA-60PA-2.54DS(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

도입
HIF3BA-60PA-2.54DS(71)는 Hirose의 고급 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 집적, 뛰어난 기계적 강성을 위해 설계되었습니다. 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약 보드에의 통합을 용이하게 하며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 뒷받침합니다. 이 구성은 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계에서 특히 가치가 큽니다. ICHOME은 HIF3BA-60PA-2.54DS(71) 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 신뢰할 수 있는 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 전송: 저손실 설계로 신호 품질을 최대화하고 데이터 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 작고 얇은 헤더 구성으로 보드 공간을 절약하고 밀도 있는 인터커넥트를 가능하게 합니다.
• 견고한 기계적 설계: 내구성 있는 구조로 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 제약을 줄이고 맞춤형 인터커넥트 구현이 쉽습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 탁월한 저항성으로 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교하면 같은 핀 수에서 공간 효율성과 전기 특성이 우수한 경우가 많아 보드 레이아웃이 간소화됩니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 체결 주기에서도 변형 없이 일관된 접속 품질을 유지해 유지보수와 신뢰성 측면에서 유리합니다.
• 다양한 기계적 구성의 폭: 여러 방향성, 핀 배열, 커넥터 높이 등으로 복잡한 시스템에서도 간섭 없이 맞춰 사용할 수 있습니다.
• 체계적 설계의 유연성: 소형화된 고밀도 설계에서 필요한 전력 전달과 신호 무결성을 동시에 달성하는 데 도움을 줍니다.
  이러한 차별점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 높이며, 기계적 통합을 더 간단하게 관리하도록 돕습니다.

결론
HIF3BA-60PA-2.54DS(71)는 높은 성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 한데 모은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요건을 모두 충족시키며, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 안정적인 성능을 제공합니다. HIF3BA 시리즈의 이점은 시스템 설계의 자유도를 높이고, 제조 파트의 신뢰성 및 시간-대-시장 측면의 리스크를 줄여줍니다. ICHOME은 HIF3BA-60PA-2.54DS(71) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들의 안정적인 공급망을 돕습니다.