DF3E-2P-2V(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

DF3E-2P-2V(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF3E-2P-2V(20)는 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 헤더, 남성 핀 계열로, 안정적인 전송과 소형화된 시스템 통합을 목표로 설계되었습니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 한정된 보드 설계에서의 손쉬운 통합과 고속 신호 및 전력 공급 요구를 동시에 충족시키는 것이 이 계열의 핵심 강점입니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고, 간섭 저항성을 높여 안정적인 데이터 전송을 지원합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형 기구로 포켓형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 높은 내구성을 유지하도록 설계되어, 생산 라인 및 모듈식 설계에 적합합니다.
• 융합된 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춰 손쉽게 맞춤화할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 조건에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex 또는 TE Connectivity의 유사 계열과 비교했을 때, DF3E-2P-2V(20)는 공간 효율성과 전기적 성능의 균형이 뛰어납니다. 이는 보드 면적 축소와 함께 고속 인터페이스의 신뢰성을 강화합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 접속 사이클 상황에서도 열화가 적고, 유지보수나 모듈 교체가 필요한 애플리케이션에서 장기적인 신뢰성을 제공합니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 피치, 핀 수, 방향성 옵션으로 설계 유연성을 극대화하여, 복잡한 시스템 아키텍처에서도 손쉽게 통합할 수 있습니다.

적용 사례 및 설계 팁

• 공간 제약 보드에의 통합: 소형 모듈과 함께 사용하되, 키/방향성 설계로 잘못된 접속을 방지하는 것이 중요합니다. 모듈 간 간섭을 최소화하도록 핀 배열 계획을 미리 수립하십시오.
• 고속 신호 및 전력 전달: 신호 무결성과 전력 전달의 균형이 필요한 경우, 트레이스 길이 차를 최소화하고 필요한 차폐 대책을 병행하는 것이 좋습니다.
• 구성 옵션 활용: 피치와 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 요구에 맞춘 커넥터를 선택하고, 방향성 옵션으로 보드 레이아웃의 밀도를 최적화하십시오.
• 조립 및 견고성 팁: 결합 시 이물질 유입 방지를 위해 정전기 방전(EOS) 관리와 표면 청결도를 유지하고, 체결 포인트가 고정되도록 맞물림 각도를 신중하게 확인합니다.

결론
Hirose DF3E-2P-2V(20)는 높은 성능과 기계적 강건성, 그리고 소형화를 모두 달성한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 까다로운 공간 제한과 고속/전력 요구를 동시에 충족합니다. 이 계열은 신뢰도 높은 접속과 설계의 유연성을 필요로 하는 설계 엔지니어에게 매력적인 선택지로 다가옵니다.

ICHOME에서의 혜택
정품 Hirose 부품을 제공하는 ICHOME은 Verified sourcing과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 약속합니다. 제조사와의 신뢰할 수 있는 공급망을 통해 설계 리스크를 줄이고, 신제품 개발의 속도를 높일 수 있습니다. DF3E-2P-2V(20)와 같은 고신뢰성 커넥터를 필요로 하는 프로젝트라면, ICHOME이 안정적인 파트너가 되어드립니다.