A3B-10PA-2DSA(83) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

히로세 전자 A3B-10PA-2DSA(83) — 고신뢰성 직사각형 커넥터(헤더, 남성 핀)로 고급 인터커넥트 솔루션 구현

소개
A3B-10PA-2DSA(83)는 히로세(Hirose)에서 선보인 고품질의 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 신뢰성 있는 신호 전송, 컴팩트한 보드 통합, 그리고 기계적 강도를 핵심으로 설계되었습니다. 이 시리즈는 큰 진동이나 급격한 온도 변화가 잦은 환경에서도 안정적인 성능을 보장하는 환경 저항성과 함께, 밀도 높은 모듈 구성에 적합한 소형 폼팩터를 제공합니다. 공간 제약이 있는 보드에 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 디자인과, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구를 충족하는 설계 특성을 갖추었습니다. 다양한 보드 설계에서 간섭 최소화와 신호 손실 억제를 실현하는 동시에, 견고한 기계적 구조로 반복적인 커넥터 매팅 사이클에서도 견딜 수 있도록 만들어졌습니다. 이로써 엔지니어는 소형화와 고성능 간의 균형을 쉽게 달성할 수 있습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전달에서의 왜곡과 반사를 최소화합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족하며, 보드 스페이스를 효과적으로 확보합니다.
• 견고한 기계적 설계: 고정도 핀 배열과 내구성 있는 재질 선택으로 반복적인 커넥터 매팅에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 융통성 있는 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 동적 온도 변화, 습도에 강한 설계로 극한 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위
히로세 A3B-10PA-2DSA(83)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교했을 때 다음과 같은 강점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능: 보드 공간 절약과 함께, 키가 큰 신호 손실 없이 고주파 대역에서도 개선된 성능을 제공합니다.
• 반복 매팅 사이클에 대한 향상된 내구성: 다년 간의 신뢰성 요구에 대응하는 견고한 설계로, 커넥터 교체나 유지보수 주기를 줄여 줍니다.
• 광범위한 기계 구성: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
  이러한 차별점은 보드 규모 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 용이성 측면에서 엔지니어의 설계 의사결정을 간소화합니다.

결론
히로세 A3B-10PA-2DSA(83)는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 현대의 고밀도 보드와 고속/고전력 요구를 동시에 만족시키려는 설계에 이상적이며, 엔지니어가 까다로운 성능 및 공간 제약을 극복하는 데 도움을 줍니다.

ICHOME에서 우리는 A3B-10PA-2DSA(83) 시리즈를 포함한 진품 히로세 부품을 공급합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조업체의 공급 안정성을 확보하고, 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 높이는 데 기여합니다.