GT3B-16DP-2.5DSA(70) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

GT3B-16DP-2.5DSA(70) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

서론
GT3B-16DP-2.5DSA(70)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열에서 탄생한 헤더, 남성 핀 모델로, 안정적 전송과 компакт한 시스템 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 뭇닝 사이클 수를 견디며 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 적합하도록 최적화된 구조를 갖추었고, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구가 있는 애플리케이션에 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 고속 통신에서도 일관된 전기 성능을 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 기판 설계 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에도 견디는 내구성을 갖추고 있어 생산 라인이나 진동 환경에서도 안정적입니다.
• 융합 가능한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 디자인의 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

• 공간 효율성과 신호 성능의 조합: Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때 GT3B-16DP-2.5DSA(70)는 더 작은 풋프린트에서 높은 신호 성능을 제공합니다. 이는 보드 면적을 줄이고 배선을 간소화하는 데 도움을 줍니다.
• 반복 접합에서의 내구성 강화: 고 mating cycle 애플리케이션에서도 신뢰성을 유지하도록 설계되었습니다. 자주 연결/해제되는 모듈에서 특히 이점이 큽니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 피치, 핀 수, 방향성 등 다양한 구성을 제공해 시스템 레이아웃에 맞춘 설계 융통성을 높여 줍니다.
  이러한 강점은 엔지니어가 보드 크기를 축소하고 전기 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 직접적으로 기여합니다.

실제 적용 및 설계 이점
공간이 협소한 임베디드 시스템, 고속 데이터 버스, 전력 전달 라인 등 다양한 영역에서 GT3B-16DP-2.5DSA(70)의 이점을 체감할 수 있습니다. 2.5mm 피치의 듀얼-레이 구성은 신호 경로를 단순화하고 EMI 관리에 도움을 주며, 핀 수의 유연성은 모듈러 디자인을 가능하게 만듭니다. 또한 Hirose의 고품질 재료와 정밀 제조 공정은 장기 신뢰성과 재현 가능한 성능을 보장합니다. 설계 시에는 회로 간 간격, 접촉 저항, 열 관리 요구 등을 고려해 최적의 핀 수와 배치를 선택하는 것이 좋습니다.

결론
GT3B-16DP-2.5DSA(70)는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능 조건과 공간 제약을 만족시키며, 엔지니어가 더 작고 더 강력한 보드를 설계하는 데 도움을 줍니다. ICHOME은 Genuine Hirose 부품인 GT3B-16DP-2.5DSA(70) 시리즈를 다음과 같은 혜택으로 제공합니다: 검증된 소싱 및 품질 보증, 전 세계적 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원. 제조사 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 이점이 큽니다.