MDF7B-30DP-2.54DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

MDF7B-30DP-2.54DSA(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

도입
MDF7B-30DP-2.54DSA(55)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 헤더와 마일 핀으로 구성된 고신뢰도 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 보장하며, 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 손쉬운 통합이 가능하도록 설계되었습니다. 고마감도 내구성과 뛰어난 환경 저항성을 갖춰, 급격한 온도 변화와 진동이 동반되는 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 빠른 조립과 신속한 시스템 연결이 필요한 현대의 모바일 기기, 산업용 IoT, 임베디드 시스템에서 특히 빛을 발합니다. 2.54mm 피치를 기본으로 한 컴팩트한 형태의 이 헤더는 고속 신호 전달과 안정적인 전력 분배 요구를 동시에 만족하도록 최적화되어 있습니다.

주요 특징 및 경쟁 우위
핵심 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 고주파에서도 안정적인 전송을 지원합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 변화 등 까다로운 조건에서도 성능을 유지합니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE 커넥터와 비교할 때, MDF7B-30DP-2.54DSA(55)는 더 작은 풋프린트와 뛰어난 신호 성능을 제시합니다.
• 반복 체결 사이클에서의 내구성이 우수하여 장기간 사용 시 신뢰성이 높습니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 융통성과 구현 용이성을 크게 향상시킵니다.
  이러한 장점은 보드의 크기를 줄이고 전자 설계의 전반적인 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화합니다.

결론
Hirose MDF7B-30DP-2.54DSA(55)는 고성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 믿을 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 최첨단 전자 장치에서 요구되는 신호 안정성과 견고한 내구성, 공간 절감을 동시에 달성합니다. ICHOME은 MDF7B-30DP-2.54DSA(55) 시리즈의 진품 Hirose 부품을 제공하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 이를 통해 제조업체는 공급 안정성과 설계 리스크를 줄이고, 출시 기간을 단축할 수 있습니다.