HIF3BAF-60PA-2.54DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

HIF3BAF-60PA-2.54DSA(71) by Hirose Electric — High-R Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

서두
HIF3BAF-60PA-2.54DSA(71)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 보안적인 전송과 콤팩트한 설계, 우수한 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 고속 신호 전송과 전력 전달 요구가 증가하는 현대 전자 시스템에서 이 커넥터는 높은 결합 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 통해 안정적인 동작을 보장합니다. 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계는 고밀도 모듈과 임베디드 시스템에서의 신뢰성 있는 인터페이스를 가능하게 합니다.

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주요 특징

고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 신호 전파 손실을 줄이고, 고속 데이터 전송에서도 안정적인 무결성을 유지합니다.
소형 폼 팩터: 2.54mm 피치의 미니멀한 구성으로 휴대용 기기 및 임베디드 보드의 공간 제약을 완화합니다.
견고한 기계 설계: 반복 결합 사이클이 잦은 환경에서도 견디는 내구성 있는 구조를 채택했습니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 제약을 줄이고 설계 자유도를 높입니다.
환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 높은 밀도와 뛰어난 신호 품질을 제공하여 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시킵니다.
반복 결합에 강한 내구성: 고밀도 인터커넥트 환경에서도 반복적인 결합 사이클을 견딜 수 있도록 설계되어 제조 공정의 신뢰성을 높입니다.
광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 배열을 지원해 복합 시스템 설계에서의 융통성을 제공합니다.
이러한 차별점은 엔지니어가 보드 설계에서 공간을 절약하고, 전기적 성능을 최적화하며, 기계적 통합을 한층 단순화하도록 돕습니다.

응용 및 설계 이점
HIF3BAF-60PA-2.54DSA(71)는 고속 데이터 버스, 제어 인터페이스, 파워 서플라이 레일 등 다방면의 임베디드 및 모듈형 시스템에 적합합니다. 2.54mm 피치의 표준화된 인터페이스로 기존 부품과의 호환성을 높이고, 열 관리와 케이블 어셈블리의 간편화를 통해 시스템 신뢰성과 생산성을 향상시키는 데 기여합니다.

결론
Hirose HIF3BAF-60PA-2.54DSA(71)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 설계의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 만족시킵니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 보유하고 있으며, 인증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 공급 리스크를 줄이고 설계 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다. 필요 시 정확한 구성 추천과 납품 일정 안내까지 원스톱으로 제공하여 프로젝트의 성공 확률을 높여 드립니다.