Design Technology

HIF3CB-64PA-2.54DSA(71)

HIF3CB-64PA-2.54DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF3CB-64PA-2.54DSA(71)는 히로세 일렉트릭(Hirose Electric)이 선보이는 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 신호 전송의 안정성, 공간 제약 보드에의 탁월한 통합성, 그리고 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 접속 수명과 우수한 내환경 저항성을 갖춰 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 컴팩트한 외형과 정교한 설계는 공간이 협소한 보드에 쉽게 배치되도록 돕고, 고속 데이터 전송이나 파워 공급 요구를 안정적으로 구현합니다. 또한 모듈 간 고밀도 인터커넥트를 필요로 하는 현대 시스템에서의 빠른 설계 평면화와 신뢰성 있는 연결을 동시에 실현합니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: 저손실 설계로 시그널 품질과 대역폭 활용을 최적화합니다.
  • 컴팩트한 폼팩터: 2.54mm 피치의 64핀 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
  • 견고한 기계 설계: 내구성 있는 하우징과 결합 구조로 반복된 결합 사이클에서도 안정적 작동을 보장합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 설계가 가능합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동급의 유사 부품 대비 소형화된 실링 구조와 향상된 신호 전달 특성으로 보드 공간을 효과적으로 절약합니다.
  • 반복 커넥션에 강한 내구성: 고주기의 연결과 분리 작업에서도 일정한 접촉 품질을 유지하는 설계가 돋보입니다.
  • 다양한 기계 구성의 폭넓은 지원: 피치, 방향, 핀 수 등 다채로운 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 높입니다.
  • 설계 간소화 및 시간 절약: 모듈형 구성과 표준화된 설계로 보드 설계 및 조립 과정에서 리스크를 줄이고 개발 주기를 단축시킵니다.
  • 공급 및 기술 지원의 강점: Hirose의 정품 부품으로써 품질 보증과 함께 글로벌 공급망의 안정적 서비스가 함께 제공됩니다.

결론
HIF3CB-64PA-2.54DSA(71)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 요구사항을 충족합니다. 이 부품은 고속 신호 전달과 견고한 파워 인터페이스가 필요한 시스템에서 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다. ICHOME은 이러한 히로세 부품의 정품 공급을 통해 검증된 소싱과 품질 보장, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문가 수준의 지원을 약속합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하며 안정적인 공급망을 유지하는 데 도움이 됩니다.



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