HIF3FC-30PA-2.54DS(72) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

HIF3FC-30PA-2.54DS(72) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
하이로스(Hirose Electric)의 HIF3FC-30PA-2.54DS(72)는 고품질 직사각형 커넥터로, secure한 전송과 콤팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었습니다. 높은 접속 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 산업용부터 모바일 및 임베디드 애플리케이션까지 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 회로 보드에서도 간편하게 배치할 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 신호나 전력 전달 요구를 만족시키는 신뢰성 있는 인터커넥션 솔루션을 제공합니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성(Higher Signal Integrity): 저손실 설계와 신호 선로 매칭으로 반사 및 손실을 최소화하고, 2.54mm 피치의 핀 배열에서도 안정적인 고속 신호 전송을 뒀습니다. 이는 데이터 속도 증가와 함께 열화 없이 일관된 전기 특성을 유지하는 데 도움을 줍니다.
• 소형 폼팩터(Compact Form Factor): 작고 효율적인 패키징으로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 촉진합니다. 공간을 절약하면서도 필요한 모든 핀 수를 확보해 설계 융통성을 제공합니다.
• 견고한 기계적 설계(Robust Mechanical Design): 반복 마감과 체결 사이클에서도 마모를 최소화하도록 설계된 내구 구조를 갖추고 있습니다. 진동 및 충격이 잦은 환경에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 구성 옵션의 유연성(Flexible Configuration Options): 다양한 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 옵션을 제공해 시스템 구성의 융통성을 극대화합니다. 72핀 구성을 포함한 여러 모듈 옵션으로 보드 다목적 설계에 적합합니다.
• 환경 신뢰성(Environmental Reliability): 고온, 습도, 진동 등의 악조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어, 산업현장이나 자동차/항공 분야의 까다로운 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins(예: Molex, TE Connectivity 계열)와 비교할 때, HIF3FC-30PA-2.54DS(72)는 더 작은 실장 면적 대비 높은 신호 성능을 제공합니다. 반복 체결 사이클에 강한 내구성과 더 넓은 기계적 구성 옵션이 결합되어, 시스템 설계 단계에서 보드 레이아웃의 여유를 늘리고 전력 및 신호 품질을 동시에 개선합니다. 피치와 방향의 다양성은 모듈식 설계나 다중 보드 간 연결에서도 유연성을 부여해, 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 차세대 솔루션에 빠르게 적용할 수 있게 돕습니다.

ICHOME의 강점과 포함 혜택
ICHOME은 Hirose의 HIF3FC-30PA-2.54DS(72) 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 표준에 부합하는 안정적인 공급망으로, 신제품 개발 및 양산 전 단계에서 설계 리스크를 낮추고 시장 도입 속도를 높이는 데 기여합니다.

결론
Hirose HIF3FC-30PA-2.54DS(72)는 고성능 신호 전송과 콤팩트한 설계, 그리고 강인한 기계적 성능을 한데 모은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 내성으로 복잡하고 공간이 한정된 애플리케이션에서도 안정적으로 작동합니다. ICHOME과 함께라면 진품 부품의 안정적 공급과 함께 경쟁력 있는 가격과 빠른 지원을 바탕으로 설계와 생산의 리스크를 최소화할 수 있습니다.