Design Technology

DF63-3P-3.96DS

DF63-3P-3.96DS by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF63-3P-3.96DS는 히로세 전자(Hirose Electric)의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 헤더와 수 핀 구성의 인터커넥션 솔루션을 제공합니다. 이 모듈은 좁은 보드 공간에 안정적으로 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키는 동시에 기계적 강성을 확보합니다. 피치 3.96mm의 설계는 열 관리와 간편한 핀 배치를 가능하게 하여, 모듈형 시스템이나 휴대용 기기에 적합합니다. 환경 저항성도 뛰어나 진동이나 온도 변화, 습도 조건이 까다로운 애플리케이션에서도 성능 저하 없이 신뢰성을 유지합니다. 이 커넥터는 공간 제약이 큰 보드 설계에서 빠르고 안정적인 인터그레이션을 지원하며, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달에 필요한 요건을 안정적으로 충족합니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고, 고속 데이터 라인에서 안정적인 전송 품질을 보장합니다.
  • 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 디자인으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 크기와 무게를 줄이고, 보드 밀도를 높입니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥션 사이클에서도 변형 없이 내구성을 유지하는 구조로, 시스템 신뢰성을 강화합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 설계 자유도를 확대하고, 모듈화된 시스템 설계에 쉽게 적용됩니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 사이클, 습도 변화에도 견디도록 설계되어 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위 및 적용 시사점

  • 경쟁사 대비 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품군과 비교해 공간 효율성과 신호 품질에서 유리한 점을 제공합니다.
  • 반복 접점에 대한 강인한 내구성: 고 mating 사이클에서도 안정적인 연결을 유지하므로 수명 주기가 긴 어플리케이션에 적합합니다.
  • 시스템 설계의 유연성: 다양한 기계 구성과 핀 배열 선택이 가능해, 모듈형 보드 설계와 확장성 있는 인터커넥트 구성이 쉽습니다.
  • 엔지니어링 비용 및 시간 감소: 보드 공간 절감과 전기적 성능 개선이 동시에 가능해 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 시간을 단축합니다.

결론
DF63-3P-3.96DS는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈를 통해 엔지니어는 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 만족시킬 수 있습니다. ICHOME은 진품 Hirose 부품을 공급하고, 검증된 소싱과 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 바탕으로 제조업체의 공급 리스크를 줄이고 설계 리드 타임을 단축시키는 파트너가 됩니다.

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