DF1BZ-8DP-2.5DS(18)

DF1BZ-8DP-2.5DS(18) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF1BZ-8DP-2.5DS(18)은 Hirose가 설계한 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 안전한 신호 전송과 간편한 보드 통합을 동시에 실현합니다. 좁은 공간의 모듈형 시스템에서도 견고한 기계적 강성과 우수한 환경 내구성을 바탕으로 까다로운 운용 조건에서도 안정적으로 동작합니다. 이 시리즈는 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건을 충족시키도록 최적화된 설계로, 소형화된 보드에 효과적으로 통합되며 안정적인 연결을 보장합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 또는 고주파 인터커넥션에서 양호한 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 포터블 기기나 임베디드 시스템에서의 미니atur화에 기여하며, 보드 공간 최적화를 돕습니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 제조 라인이나 모듈형 어셈블리에 적합합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치(간격), 방향성, 핀 수 등을 다채롭게 조합할 수 있어 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다.

경쟁 우위

• 작고 가벼운 footprint와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 더 compact한 설계로 보드 레이아웃을 간소화하고, 고속/고주파 성능에서 경쟁력을 제공합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다수의 체결 사이클에서 견고함을 유지하는 구조로, 모듈 교체나 수리 시에도 신뢰성을 제공합니다.
• 폭넓은 기계 구성의 유연성: 다양한 핀 배열, 피치, 방향성을 제공해 복잡한 시스템 설계에서도 단일 부품 라인으로 여러 요구를 충족합니다.
• 시스템 설계 효율성 향상: 작은 크기와 우수한 전기적 성능이 함께 작동해 보드 공간 절약과 회로 간섭 감소에 기여하며, 기계적 통합 과정을 단순화합니다.
• 신뢰성 높은 공급망: Hirose의 정품 부품으로, 검증된 소싱과 품질 보증 체계가 뒷받침되며 글로벌 시장에서 안정적인 납품이 가능합니다.

결론
DF1BZ-8DP-2.5DS(18)은 고성능, 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈를 선택한 엔지니어는 엄격한 성능 및 공간 제약 조건을 만족하는 설계를 구현할 수 있으며, 효율적인 보드 레이아웃과 안정적인 전력/데이터 전송을 달성할 수 있습니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하고, 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체는 공급 리스크를 줄이고 개발 주기를 단축하며 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.

구입하다 DF1BZ-8DP-2.5DS(18) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 DF1BZ-8DP-2.5DS(18) →