Design Technology

MDF7B-20DP-2.54DSA(55)

MDF7B-20DP-2.54DSA(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

서문
MDF7B-20DP-2.54DSA(55)는 Hirose가 선보인 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 안정적인 전송과 컴팩트한 모듈화를 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에서도 손쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다.

핵심 특징

  • 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 노이즈 영향에 강한 신호 무결성을 제공합니다.
  • 소형 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에서 보드 밀도 증가와 시스템 경량화를 가능하게 합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정성을 유지하는 내구성 있는 구조를 갖추고 있습니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치 2.54mm를 기본으로 한 다수의 핀 수, 배열 및 방향(수직/수평) 구성이 가능해 다양한 시스템 설계에 맞춰 융통성 있게 적용할 수 있습니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

  • 비교 우위의 컴팩트 풋프린트와 뛰어난 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 더 작은 공간에 더 높은 신호 품질을 제공하는 경우가 많아 보드 공간 절감과 전송 품질 향상에 기여합니다.
  • 반복 체결 사이클에 강한 내구성: 다중 커넥션 사이클이 요구되는 모듈형 시스템에서 견고한 내구성은 설계 리스크를 낮추고 유지보수 비용을 절감합니다.
  • 다양한 기계 구성의 폭넓은 유연성: 피치, 핀 수, 배열, 방향의 폭넓은 조합으로 서로 다른 플랫폼과 인터페이스 요구를 한 번에 맞출 수 있어 설계 자유도를 높여줍니다.
  • 시스템 통합의 간소화: Hirose의 정밀 공정과 품질 관리하에 같은 시리즈 간의 상호 호환성 및 안정성이 확보되어, PCB 레이아웃과 메카니컬 설계의 통합 과정을 간소화합니다.

결론
Hirose MDF7B-20DP-2.54DSA(55)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 만족시키는 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어는 까다로운 성능 및 공간 제약을 동시에 충족하는 시스템을 구현할 수 있습니다. ICHOME에서는 이 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 조달과 품질 보증은 물론 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 신뢰 가능한 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화할 수 있습니다. MDF7B-20DP-2.54DSA(55)로 고성능 인터커넥트를 한 차원 높여 보세요.

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