HIF3BAE-60PA-2.54DS(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-16

HIF3BAE-60PA-2.54DS(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

서론
HIF3BAE-60PA-2.54DS(71)는 Hirose가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 보드 간의 안정적 전송, 공간 제약 하의 간편한 통합, 그리고 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 이 헤더형 남성 핀 어셈블리는 견고한 하우징과 정밀한 핀 배열로 신호 간 손실을 최소화하고 전력 전달의 신뢰성을 확보합니다. 컴팩트한 설계 덕분에 공간이 협소한 보드에서도 쉽게 구현되며, 고속 데이터 전송 요구나 전력 솔루션에 필요한 안정성을 제공합니다. 반복적인 커넥트 사이클에서도 변형 없이 작동하도록 설계된 이 모듈은 모듈식 시스템이나 임베디드 플랫폼에서의 구성 유연성을 높이고, 설계 단계에서부터 실제 제품의 내구성과 성능을 동시에 만족시키는 솔루션으로 주목받습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 제어를 통해 반사와 간섭을 최소화하며 안정적인 신호 전달을 지원합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 2.54mm 피치와 60핀 배열(또는 유사 구성 가능)로 고밀도 설계를 가능하게 하며, 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간을 효과적으로 절약합니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성 있는 하우징과 견고한 핀 구조로 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 접촉을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수 구성, 방향성(상/하/측 정렬) 및 설치 구성을 지원하여 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 급변하는 특수 환경에서도 일관된 성능을 기대할 수 있도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 높은 회로 밀도와 우수한 전기적 성능을 제공합니다.
• 반복 커팅 사이클에 대한 강화된 내구성: 고밀도 연결에서도 접촉 신뢰성을 유지하는 구조적 강점이 있습니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 핀 수, 배열, 방향성의 다양한 조합으로 서로 다른 시스템 설계 요구를 충족합니다.
  이로 인해 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 보다 간단하게 처리할 수 있습니다. Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때, Hirose HIF3BAE 계열은 미세화된 설계와 견고한 반복성으로 복합적인 시스템 구성에서 경쟁력을 발휘합니다.

결론
Hirose HIF3BAE-60PA-2.54DS(71)는 고성능, 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 계열은 현대 전자기기에서 요구하는 고속 신호와 전력 전달, 그리고 공간 효율성을 동시에 만족시키는 중요한 부품으로 자리매김합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 공급하며, 신뢰 가능한 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다. 필요한 경우 전문가의 조언과 함께 최적의 구성 옵션을 제안해 드립니다.