Design Technology

MDF7B-30DP-2.54DSA

MDF7B-30DP-2.54DSA by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
MDF7B-30DP-2.54DSA는 Hirose가 선보이는 고품질 직사각형 커넥터 계열의 헤더, Male Pins로, 신뢰성 있는 전송과 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 이 커넥터 시리즈는 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추어, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드나 모듈의 설계에서 간편한 통합과 고속 신호/전력 전달 요구를 동시에 충족하도록 최적화된 구조를 제공합니다. 따라서 소형화가 필요한 휴대형/임베디드 시스템이나, 고속 데이터 전송이 필요한 애플리케이션에서 신뢰도 높은 인터커넥트 솔루션으로 작용합니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 저손실 경로 설계와 잘 다듬어진 임피던스 관리로 신호 무결성을 유지하고, 반사와 손실을 최소화합니다.
  • 소형 형상 및 피치 구성: 2.54mm 피치 기반의 컴팩트 헤더로, 공간을 절약하면서도 안정적인 연결을 제공합니다. 휴대용 기기나 임베디드 보드의 미니멀레이션에 적합합니다.
  • 견고한 기계 설계: 내구성이 뛰어난 하우징과 접점 구조가 고빈도 체결 사이클에서도 변형 없이 작동하도록 돕습니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(상/하단 배치), 핀 수의 다양한 조합을 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 연결을 보장하도록 설계되어, 외부 조건으로 인한 성능 저하를 방지합니다.

경쟁 우위
Hirose MDF7B-30DP-2.54DSA는 동급의 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins(예: Molex, TE Connectivity 계열) 대비 다음과 같은 차별화를 제공합니다:

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 면적 내에서 더 많은 신호 품질을 유지하는 설계로, 보드 공간을 절약하고 고주파 전달 특성을 개선합니다.
  • 반복 체결에 대한 강화된 내구성: 고정밀 접점 구조와 견고한 하우징이 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 접촉을 유지합니다.
  • 폭넓은 기계적 구성 옵션: 다양한 핀 수, 방향, 피치 조합을 통해 복잡한 기계적 요구사항에 맞춘 설계 융통성을 제공합니다.
    이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

결론
Hirose MDF7B-30DP-2.54DSA는 고성능, 기계적 강도, 및 소형화를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 까다로운 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족해야 하는 현대 전자 시스템에서 우수한 선택지로 작용합니다. ICHOME은 이 시리즈의 genuine Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 제조업체의 공급 안정성을 높이고 설계 리스크를 낮추며, 시장 출시 속도를 가속화하는 파트너로서 함께합니다.

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