Design Technology

HIF3BAL-34PA-2.54DSA(71)

HIF3BAL-34PA-2.54DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
HIF3BAL-34PA-2.54DSA(71)는 Hirose Electric의 고신뢰 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로서, 안정적인 전송, 소형화된 시스템 통합, 그리고 우수한 기계적 강성을 갖춘 인터커넥트 솔루션입니다. 고정밀의 신뢰성 설계로 다양한 환경에서도 안정적인 동작을 보장하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하도록 최적화되어 있습니다. 공간이 제약된 보드에서도 손쉽게 적용될 수 있도록 설계되었으며, 밀도 높은 모듈과 신뢰성 있는 커넥션을 필요로 하는 현대 전자 시스템에 적합합니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 접촉 저항과 신호 손실을 최소화하여 신호 무결성을 향상시키고, 고속 인터페이스에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
  • 컴팩트 폼팩터: 2.54mm 피치 기반의 소형 구성으로 휴대용 기기 및 임베디드시스템의 설계 밀도를 높이고 보드 슬롯 공간을 절약합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 유지하는 내구형 구조를 갖추고 있어 생산라인과 내구성 요구가 높은 환경에 적합합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 조합을 제공하여 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 사이클, 습도 등에 대한 강한 내성을 지니고 있어 가혹한 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다.
  • 고속 및 전력 전달 최적화: 저저항 접점 설계와 안정된 핀 배열로 고속 데이터 전송과 효과적인 전력 전달을 지원합니다.

경쟁 우위

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex, TE Connectivity 같은 경쟁사와 비교해도 더 작은 공간에 우수한 신호 특성을 제공합니다.
  • 향상된 내구성 및 반복 성능: 반복적인 커넥션 사이클에서도 잃지 않는 내구성과 일관된 접촉 품질로 설계 수명을 늘립니다.
  • 다양한 기계 구성 옵션: 핀 배열과 방향성의 폭넓은 선택으로 시스템 구성을 더 유연하게 만들어 설계 단계를 간소화합니다.
  • 시스템 통합의 용이성: 소형화된 외관에도 높은 견고함과 신뢰성을 제공하여 보드 설계의 복잡성을 줄이고 제조 공정을 간소화합니다.
  • 글로벌 공급망과 가용성: Hirose의 전자 부품 중 하나로, 글로벌 공급망과 재고 관리를 통해 설계 리스크를 줄이고 납기를 안정화합니다.

결론
HIF3BAL-34PA-2.54DSA(71)는 고성능, 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 설계의 까다로운 요구를 충족합니다. 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 시스템에서 설계 자유도와 신뢰성을 동시에 확보할 수 있습니다. ICHOME은 Hirose의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 공급 안정성을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화하도록 돕습니다.

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