HIF3BA-60PD-2.54R-MC(63) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-16

제목: Hirose Electric의 HIF3BA-60PD-2.54R-MC(63) — 고신뢰성 직사각형 커넥터(프리 행잉, 패널 마운트)로 진보된 인터커넥트 솔루션 구현

소개
HIF3BA-60PD-2.54R-MC(63)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 프리 행잉과 패널 마운트를 아우르는 설계가 특징입니다. 이 부품은 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전송과 파워 공급을 가능하게 하며, 높은 결합 주기와 우수한 환경 내구성을 갖춰 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 보입니다. 소형화된 폼팩터는 기판 간 간섭을 최소화하고, 고속 신호나 고전력 전달 요구를 충족시키도록 설계되었습니다. 복합적인 시스템 구성에서의 간편한 배선과 확장 가능한 배열로, 차세대 보드 설계의 통합성을 크게 향상시킵니다.

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주요 특징

높은 신호 무손실 설계: 2.54mm 피치의 정밀 접촉 구조로 신호 손실을 최소화하고, 고주파 대역에서도 안정적인 전송 특성을 제공합니다.
컴팩트한 폼팩터: 소형화된 외관으로 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복합니다.
강력한 기계적 설계: 반복적인 커넥션 마운트 사이클에서도 마모를 줄이고 견고한 연결을 유지합니다.
유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 환경 스트레스에 대한 저항성을 갖추고 있어 가혹한 산업 환경에서도 안정적으로 동작합니다.

경쟁 우위

더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 부품 대비 면적을 줄이면서도 전기적 성능을 유지합니다.
반복 커넥션에 대한 뛰어난 내구성: 다수의 마운트 사이클에서도 성능 저하가 적고 긴 수명을 보장합니다.
다채로운 기계적 구성: 다양한 설치 방향과 핀 배열을 지원해 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
엔지니어드 설계 최적화: 공간 절감과 전력 밀도 증가를 통해 보드 레이아웃을 간소화하고, 신호 품질을 개선합니다.

결론
HIF3BA-60PD-2.54R-MC(63)는 고성능과 견고한 기계적 특성을 한데 모은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 공간 제약과 안정성 요구를 동시에 만족합니다. 소형화된 디자인과 다양한 구성 옵션은 모듈식 설계와 빠른 시간 내에 프로토타입에서 양산으로의 이행을 촉진합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시간당 시장 출시를 앞당길 수 있도록 돕는 파트너로서, HIF3BA 계열은 차세대 인터커넥트 솔루션의 핵심 자산이 됩니다.