HIF3MBW-64D-2.54R(63) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-16

HIF3MBW-64D-2.54R(63) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount for Advanced Interconnect Solutions

서론
HIF3MBW-64D-2.54R(63)는 Hirose가 선보이는 고품질 직사각형 커넥터로, 자유 낙하형과 패널 마운트형 두 가지 설치 방식으로 고급 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 통해 밀집된 보드 레이아웃에서도 견고한 기계적 강도와 높은 신뢰도를 보장합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 제품은 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었으며, 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합될 수 있습니다. 또한 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구에도 안정적으로 대응할 수 있도록 최적화된 구성으로 제공됩니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 신호에서도 안정적인 연결을 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 형태로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 여유를 확장합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 확보하도록 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성과 설치 방향을 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위와 설계 유연성

• Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, Hirose의 HIF3MBW-64D-2.54R(63)은 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 이는 보드 면적을 줄이고 전송 품질을 향상시키는 데 유리합니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 생산 라인이나 모듈 간의 재조립이 잦은 어플리케이션에서 장기 신뢰성을 제공합니다.
• 폭넓은 기계적 구성 옵션은 시스템 설계의 융통성을 크게 높여, 서로 다른 보드 구성이나 동시다발적 인터커넥트 요구에 대응하기 쉽습니다.
• 공간 제약이 큰 스마트 기기부터 산업용 모듈까지, 다양한 피치와 핀 배열로 커넥터를 맞춤화할 수 있어 설계 단계에서의 유연성이 큽니다.

적용 시나리오 및 구매 지원
HIF3MBW-64D-2.54R(63)는 고속 데이터 전송이 필요한 임베디드 시스템, 산업용 제어보드, 의료 기기 및 휴대형 전자제품의 인터커넥트 솔루션으로 이상적입니다. 작은 폼 팩터와 높은 내구성 덕분에 공간 절약과 신뢰성 두 마리 토끼를 동시에 잡을 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원을 약속합니다. 제조사가 부품 공급 리스크를 줄이고 설계 리스크를 낮추며 상용화까지의 시간을 단축하는 데 기여합니다.

결론
HIF3MBW-64D-2.54R(63)은 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 조합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자제품에서 요구되는 고성능 신호 전달과 견고한 내구성을 모두 충족시키며, 엔지니어가 설계 목표를 더 빠르게 현실화하도록 돕습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 신뢰성 있는 공급망으로 제공하며, 글로벌 경쟁력 있는 가격과 신속한 서비스로 제조사들의Time-to-Market를 가속화합니다.