HIF3MAW-34D-2.54R(63) Hirose Electric Co Ltd

HIF3MAW-34D-2.54R(63) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-16

HIF3MAW-34D-2.54R(63) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
HIF3MAW-34D-2.54R(63)는 Hirose가 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 자유부하형(free hanging)과 패널 마운트 구성을 모두 지원합니다. 이 부품은 secure transmission과 컴팩트한 통합, 견고한 기계적 구조를 목표로 설계되어 고밀도 회로 보드에서의 안정적인 연결을 제공합니다. 고임피던스 신호의 무결성과 환경 저항성을 강화한 설계 덕분에 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 발휘하며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 현대의 임베디드 및 휴대형 시스템에서 신뢰성을 확보합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 폼팩터를 갖추고 있어, 시스템 설계 단계에서 복잡한 인터커넥트 구성의 부담을 줄여줍니다. 이 같은 특징은 고속 인터커넥트나 전력 경로의 안정성이 중요한 응용 분야에서 특히 돋보입니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 무결성을 향상시키고, 간섭 및 반사로 인한 손실을 최소화합니다.
  • 컴팩트 폼팩터: 소형화된 형태로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 여유를 확대합니다.
  • 견고한 기계 설계: 높은 체결 사이클에서도 변형이나 마모가 적어 지속적인 신뢰성을 제공합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템의 요구에 맞춰 맞춤형 설계가 가능합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도와 같은 harsh 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위
HIF3MAW-34D-2.54R(63)은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 다음과 같은 이점을 제공합니다. 첫째, 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 구현하는 경향이 있어 보드 면적을 절약하고 인터커넥트 밀도를 높일 수 있습니다. 둘째, 반복 체결이 많은 어플리케이션에서 내구성이 강해 수명 주기 동안 안정적인 작동을 보장합니다. 셋째, 다양한 기계적 구성 옵션으로 엔지니어가 시스템 설계의 자유도를 높이고, 실제 하드웨어 레이아웃에서의 유연성을 확보합니다. 이러한 차별점은 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 기여합니다. 결과적으로 개발 주기를 단축하고 출시 시간에 긍정적인 영향을 미칩니다.

결론
HIF3MAW-34D-2.54R(63)는 우수한 신호 성능과 기계적 강성을 겸비한 고신뢰성 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 고성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족합니다. 이 부품은 자유부하 및 패널 마운트 두 가지 방식의 설치 옵션과 함께, 다양한 구성과 환경 내구성으로 설계의 융통성을 제공합니다. ICHOME은 HIF3MAW-34D-2.54R(63) 시리즈의 진품 부품을 엄격한 소싱 검증과 함께 공급하며, 글로벌 경쟁 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고, 공급망 안정성을 유지하며, 신제품의 시장 진입 속도를 높일 수 있습니다. 원활한 품질 보증과 신속한 현장 대응으로, 최신 전자 시스템의 고성능 요구를 만족시키는 파트너로서 ICHOME의 역할은 점차 중요해지고 있습니다.

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