HIF3B-14D-2.54R(63) Hirose Electric Co Ltd

HIF3B-14D-2.54R(63) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-16

HIF3B-14D-2.54R(63) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount for Advanced Interconnect Solutions

Introduction 서론 Introduction
HIF3B-14D-2.54R(63)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 자유 매달림형(FH)과 패널 마운트를 모두 지원합니다. 이 부품은 보드 간 안정적 신호 전달과 공간 제약이 큰 시스템의 간편한 통합을 목표로 설계되었으며, 좁은 공간에서도 견고한 기계적 강도를 유지합니다. 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 분야에서 성능이 흔들리지 않도록 내구성과 환경 저항성을 강화한 구조로 만들어졌습니다. 엔지니어가 소형화된 보드에 쉽게 적용할 수 있도록 최적화된 형상과 접속 방식이 특징이며, 고밀도 배치에서도 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다.

Key Features 주요 특징 Key Features

  • 고신호 무손실 설계: 삽입 손실을 최소화하고 반사를 억제해 신호 무결성을 유지합니다. 이로써 고속 전송이나 정밀 신호가 필요한 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 보장합니다.
  • 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간을 효율적으로 활용합니다.
  • 강력한 기계적 설계: 반복적인 결합 및 해출 시에도 변형 없이 높은 내구성을 발휘합니다. 진동과 충격이 잦은 환경에서도 신뢰성이 유지됩니다.
  • 다양한 구성 옵션: 피치 2.54mm 표준을 바탕으로 다양한 핀 수, 방향, 배열 옵션을 제공해 설치 제약을 최소화합니다.
  • 환경 신뢰성: 고온/저온, 진동, 습도 등 악재 환경에서도 성능 저하 없이 안정적으로 작동합니다.

Competitive Advantage 경쟁 우위 Competitive Advantage
HIF3B-14D-2.54R(63)은 Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 다음과 같은 이점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트로 같은 핀 수를 구현해 보드 공간을 대폭 절약하며, 신호 손실 및 반사 특성이 개선된 설계로 고주파 성능이 우수합니다. 반복 결합 사이클이 잦은 애플리케이션에서 내구성이 강화되어 긴 수명을 보장하고, 다양한 기계적 구성 옵션이 있어 시스템 디자인의 융통성을 크게 높입니다. 이러한 요소들은 회로 간 간섭을 줄이고, 보드 설계 시 더 큰 자유도를 제공해 엔지니어가 전체 시스템의 성능과 신뢰성을 동시에 달성하는 데 도움을 줍니다. Hirose의 신뢰성 있는 품질 관리와 제조 공정은 구형 대비 더욱 예측 가능한 성능 일치를 가능하게 합니다.

Conclusion 결론 Conclusion
HIF3B-14D-2.54R(63)는 고성능과 기계적 강도, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자 기기의 까다로운 요구를 충족합니다. 이 부품은 고속 신호나 전력 전달이 필요한 다양한 애플리케이션에서 안정적인 동작을 보장하며, 공간 제약이 큰 설계에서도 유연하게 적용할 수 있습니다. ICHOME은 Hirose 정품 부품을 전문적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사들이 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 감소시키며 시장 출시를 가속화하는 데 도움을 드립니다. ICHOME에서 HIF3B-14D-2.54R(63) 시리즈를 포함한 Hirose 부품을 신뢰할 수 있는 파트너로 만나보세요.

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