HIF3BA-20D-2.54R(05) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-16

HIF3BA-20D-2.54R(05) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount for Advanced Interconnect Solutions

HIF3BA-20D-2.54R(05)는 Hirose가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 프리 행잉과 패널 마운트 모두를 지원하는 이 구성은 까다로운 환경에서도 안정적인 연결을 유지하고, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족합니다. 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계 덕분에 밀도 높은 회로 설계에서도 신뢰할 수 있는 연결이 가능합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계 및 고속 신호 전달 최적화: 작은 패드 간 거리에서도 낮은 손실과 안정적인 임피던스 제어를 통해 고속 데이터 전송에 적합합니다.
• 콤팩트 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족하며, 제한된 공간에서도 다중 핀 구성이 가능합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 커넷팅이 필요한 어플리케이션에서도 내구성을 유지하도록 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, HIF3BA-20D-2.54R(05)은 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공합니다. 반복 커넥션이 필요한 애플리케이션에서의 내구성이 강해 모듈이 자주 연결되고 해체되는 상황에서도 안정성을 유지합니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션이 가능해 시스템 설계의 융통성을 크게 높이며, 이를 통해 보드 크기 감소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합 간소화를 달성하는 데 도움이 됩니다. 이러한 요소들은 모듈형 시스템이나 고밀도 보드 설계에서 특히 가치가 큽니다.

응용 및 설계 고려사항

• 고속 데이터 링크 및 전력 전달이 요구되는 모듈에 적합합니다.
• Space-constrained 보드 설계에서 프리 행잉/패널 마운트 구성을 활용해 안정적인 인터커넥트를 구현할 수 있습니다.
• 여러 핀 수와 방향 옵션으로 모듈 간 인터페이스를 표준화하고, 기계적 스트레스 분산을 개선할 수 있습니다.

결론
HIF3BA-20D-2.54R(05)는 고성능과 기계적 강성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 이 커넥터는 고속 신호 전달과 전력 분배를 안정적으로 제공하며, 다양한 구성과 마운트 옵션으로 시스템 설계의 자유도를 크게 높입니다. ICHOME은 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체는 공급망 리스크를 줄이고 개발 기간을 단축할 수 있습니다.