DF1-15S-2.5R26(05) Hirose Electric Co Ltd

DF1-15S-2.5R26(05) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-16

DF1-15S-2.5R26(05) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF1-15S-2.5R26(05)는 Hirose가 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 자유연재(FH) 및 패널 마운트 형식으로 설계되어 까다로운 전송 환경에서도 안정적인 인터커넥트를 제공합니다. 이 부품은 고정밀 신호 전달과 컴팩트한 시스템 통합을 동시에 달성하기 위해 개발되었으며, 넓은 온도 범위와 진동 환경에서도 성능 저하 없이 작동하도록 만들어졌습니다. 공간 제약이 큰 보드 구조에서도 빠른 조립과 안정적인 결합을 보장하기에 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구가 있는 모듈에 이상적입니다. 최적화된 형태는 모듈 간 연결을 간소화하고 설계 변형을 쉽게 반영하도록 돕습니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하며 고속 전송에 유리한 구조로 설계되어 소자 간 간섭을 최소화합니다.
  • 콤팩트한 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화 및 경량화를 가능하게 해 보드 밀도를 높여 줍니다.
  • 강인한 기계적 설계: 견고한 바디와 핀 배열로 반복 체결 사이클에서도 내구성을 유지하며, 진동 환경에서도 안정적인 접속을 제공합니다.
  • 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
  • 환경 신뢰성: 고온·저온 변화, 진동, 습도에 대한 높은 저항성을 갖추어 까다로운 산업 환경에서도 신뢰성 있는 동작을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount 포트폴리오와 비교했을 때, Hirose DF1-15S-2.5R26(05)는 다음과 같은 강점을 제공합니다:

  • 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 동일한 기능군 내에서 공간 효율을 극대화하면서도 전송 품질을 떨어뜨리지 않는 설계로, 보드 면적을 절약하고 전기적 성능을 최적화합니다.
  • 반복 결합 사이클에 대한 향상된 내구성: 고속 및 고빈도 연결이 필요한 상황에서도 반복 사용 시 접촉 신뢰도가 유지됩니다.
  • 광범위한 기계 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션으로 복잡한 시스템 구성에서도 물리적 호환성과 설치 편의성을 제공합니다.
    이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고, 회로 간 간섭을 줄이며, 기계적 통합을 간소화하는 데 실질적인 도움을 줍니다.

결론
Hirose의 DF1-15S-2.5R26(05)는 고성능, 기계적 강인성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한 데 모은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 요구와 공간 제약 속에서도 안정적인 신호 전달과 견고한 구성 유연성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원을 약속합니다. 제조사와의 긴밀한 협업과 함께 신뢰할 수 있는 공급망을 통해 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다. DF1-15S-2.5R26(05)로 차세대 인터커넥트 설계를 한층 탄탄하게 완성해 보세요.

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