P-1324-CEA(52) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-16

P-1324-CEA(52) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount for Advanced Interconnect Solutions

서론
P-1324-CEA(52)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 프리 행잉(Free Hanging)과 패널 마운트(Panell Mount) 구성으로 설계되었습니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송과 촘촘한 공간 배치를 가능하게 하며, 기계적 강도와 전기적 신뢰성을 동시에 확보합니다. 높은 결합 사이클 수용성과 우수한 환경 저항성을 갖추어, 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드 디자인에서의 간편한 통합과 고속 데이터 전송 또는 고전력 공급 요구를 안정적으로 지원하는 최적의 솔루션으로 자리매김합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 경로와 최적화된 매칭 구조로 신호 품질이 유지되며, 고주파 영역에서도 우수한 전송 특성을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 보드 밀도를 높이고 설계 여유를 확보합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 변형이나 마모를 최소화하는 내구형 구조로, 제조 및 검증 단계의 신뢰성을 높입니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 크게 강화합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 다양한 작동 환경에서 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위 비교
Hirose의 P-1324-CEA(52)는 Molex나 TE Connectivity의 동급 프리 행잉/패널 마운트 커넥터와 비교했을 때 여러 면에서 뚜렷한 차별점을 제공합니다. 우선 같은 설치 공간에서도 더 작은 풋프린트로 설계되므로 보드 면적을 절약하고, 신호 전달 측면에서 더 높은 성능을 발휘할 수 있습니다. 반복적인 결합 사이클에 대한 내구성이 강화되어 장기간 사용 시에도 접점 마모 및 전기적 열손실이 최소화됩니다. 더불어 다양한 기계 구성 옵션이 있어 시스템 아키텍처의 재구성과 확장에 유연성을 부여합니다. 이 같은 요소들은 보드 규모 감소, 전기적 성능 향상, 그리고 기계적 통합의 간소화를 동시에 가능하게 해, 최신 전자 시스템의 설계 흐름을 더욱 원활하게 만듭니다.

적용과 이점
P-1324-CEA(52)는 고속 데이터 링크와 배터리 구동형 모듈, 혹은 전력 밀도가 높은 임베디드 시스템에서 특히 강점을 보입니다. 소형화된 폼팩터에도 불구하고 다수의 핀 배열과 방향 선택이 가능해, 모듈 간 인터페이스를 확장하고 레이아웃의 자유도를 높입니다. 또한 고속 신호 전송 및 안정적인 전력 공급이 필요한 엔진, 통신 기기, 산업용 제어 장치 등에 적합합니다. 이처럼 엔지니어들은 설계 초기 단계부터 필요한 기계적 구성을 미리 예측하여, 회로 설계의 리스크를 줄이고 신속한 양산에 이를 수 있습니다.

결론
Hirose P-1324-CEA(52)는 높은 성능과 기계적 내구성, 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 이 시리즈를 통해 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 품질을 향상시키며, 기계적 통합을 한층 수월하게 수행할 수 있습니다. ICHOME은 P-1324-CEA(52) 시리즈를 포함한 히로세 원자재를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 줄이고 개발 기간을 단축할 수 있습니다.