HIF3MAW-10D-2.54R Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-16

HIF3MAW-10D-2.54R by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF3MAW-10D-2.54R는 히로세 전자(Hirose Electric)에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 프리 행잉(Free Hanging)과 패널 마운트(Panelling Mount) 구성을 모두 지원합니다. 견고한 전송 품질과 컴팩트한 설계를 결합해 보드 간 인터커넥트를 신뢰성 있게 구현하며, 높은 접합 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 간편한 통합이 가능하고, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 만족시키도록 최적화된 설계가 특징입니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 낮은 신호 손실 특성으로 고속 데이터 전송 및 정밀 제어가 필요한 애플리케이션에서 우수한 신호 품질을 유지합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 작은 외형으로 설계 공간을 절약합니다.
• 강건한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견딜 수 있는 내구성과 안정성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 2.54mm 피치 기반의 다양한 핀 수, 방향 및 핀 배열 구성이 가능해 광범위한 설계 요구를 수용합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장하는 구조적 신뢰성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount(예: Molex, TE Connectivity)와 비교했을 때, Hirose HIF3MAW-10D-2.54R은 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 효율성과 전송 품질의 균형이 뛰어나 설계 여지를 확보합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다회 체결이 필요한 모듈 간 인터커넥트에서 신뢰성이 높습니다.
• 폭넓은 기계적 구성 옵션: 다양한 핀 수, 방향성, 마운트 방식으로 시스템 설계의 유연성을 크게 높입니다.
  이러한 요소들은 개발자가 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움이 됩니다.

적용 및 설계 고려사항

• 고속 데이터 전송 및 전력 전달이 필요한 임베디드 시스템과 모듈형 컴포넌트에 이상적이며, 프리 행잉과 패널 마운트의 결합으로 설계 자유도가 높습니다.
• PCB 레이아웃과 핀 배열 계획 시, 체결 각도, 삽입 길이, 미세 간격을 고려해 신호 무결성을 최적화해야 합니다.
• 진동이나 고온 습도 환경에서도 작동해야 하는 모듈에는 커넥터의 차폐 및 이를 뒷받침하는 IP 등급/밀폐 설계와의 조합이 중요합니다.
• 생산 시 조립 공정의 청정도와 체결 힘 관리가 품질에 직접적인 영향을 주므로, 표면 상태 관리와 적절한 체결 토크 설정이 필요합니다.

결론
HIF3MAW-10D-2.54R는 고성능, 기계적 견고함, 컴팩트한 디자인을 한데 모아 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족시키는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급이 필요한 다양한 애플리케이션에 차별화된 가치를 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 신뢰할 수 있는 소싱 체계로 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문 지원을 통해 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다.