3130A-6P-C(50) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

제목: 3130A-6P-C(50) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(프리 행잉, 패널 마운트)로 고급 인터커넥트 솔루션

Introduction
3130A-6P-C(50)는 Hirose가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 프리 행잉 및 패널 마운트 구성에서 안정적 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 동시에 실현합니다. 이 커넥터는 높은 접속 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 작동 환경에서도 일정한 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에의 통합을 용이하게 하는 최적화 설계 덕분에 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구에도 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다.

주요 특징
고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 빠른 시그널 전환과 안정적인 데이터 전송을 가능하게 합니다. 이는 고속 인터커넥트가 필요한 현대의 임베디드 시스템이나 모듈 간 연결에 특히 중요한 장점으로 작용합니다.
소형 폼팩터: 컴팩트한 외형은 휴대용 기기나 제한된 공간의 보드 설계에서 실장 여유를 확보하고, 시스템의 총 길이 및 무게를 줄이는 데 도움이 됩니다.
강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 및 분리 사이클에서도 견고함을 유지하도록 설계된 구조로, 긴 내구성과 안정된 연결을 제공합니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 구성 선택지가 있어 시스템 설계의 유연성을 높이고, 특수한 레이아웃이나 모듈 조합에 맞춰 쉽게 맞춤화할 수 있습니다.
환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다. 극한의 환경에서도 신뢰성을 유지하는 것이 가능해, 제조 현장이나 외부 기기 간의 연결에서도 안정성을 제공합니다.

경쟁 우위
다른 프리 행잉, 패널 마운트형 직사각형 커넥터와 비교했을 때, Hirose 3130A-6P-C(50)는 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 비해 더 높은 신호 성능을 제공해 보드 실장 밀도를 향상시키고, 반복 체결 사이클에도 견디는 내구성이 우수합니다. 또한 다양한 기계 구성을 지원하므로 시스템 디자인의 유연성이 크게 늘어나고, 배선 및 하드웨어 통합 과정에서의 제약을 줄여줍니다. 이로써 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교해도, Hirose 3130A-6P-C(50)는 소형화와 성능의 균형에서 뚜렷한 차별점을 제공합니다.

결론
3130A-6P-C(50)는 고성능 인터커넥트 솔루션의 핵심 축으로서, 신호 품질과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 하나의 패키지에 담아 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 구성품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원으로 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다. 고신뢰성 연결이 필요한 프로젝트에서 ICHOME과 Hirose의 3130A-6P-C(50)가 최적의 선택으로 자리매김합니다.