HIF3BA-30PD-2.54R-MC Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

Title : HIF3BA-30PD-2.54R-MC by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount for Advanced Interconnect Solutions

서론
HIF3BA-30PD-2.54R-MC는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 자유 걸이(FREE HANGING) 및 패널 마운트(PANEL MOUNT) 구성으로 설계된 고신뢰도 인터커넥트 솔루션이다. 이 부품은 통신, 제어 및 전력 전달 경로에서 안정적인 신호 전송을 보장하도록 저손실 설계와 높은 접촉 신뢰성을 결합한다. 작고 촘촘한 피치와 다양한 핀 구성을 통해 공간이 제한된 보드에 손쉽게 통합되며, 고속 인터페이스나 전력 전달을 필요로 하는 모듈에서도 우수한 성능을 발휘한다. 또한 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 일정한 동작 특성을 유지하도록 만들어져, 첨단 시스템의 내구성 요구에 부합한다. 이처럼 최적화된 설계는 보드의 소형화와 하드웨어의 레이아웃 유연성 강화에 기여하며, 빠른 개발 주기와 신뢰성 있는 양산을 뒷받침한다. HIF3BA 패밀리는 다양한 시스템 아키텍처에서 고속 데이터 전송과 안정적 전력 흐름을 동시에 필요로 하는 현대 전자제품에 특히 적합하다. I/O 포트 수와 핀 배열의 선택 폭이 넓어, 모듈러 설계와 모듈 간 인터페이스 재구성 시 설계 리스크를 낮추는 데 도움을 준다. 결과적으로 이 커넥터는 작지만 강력한 신뢰성으로, 고밀도 보드 설계의 핵심 인터커넥트 솔루션으로 자리매김한다.

주요 특징

• 고신호 정합성: 저손실 설계로 신호 무손실에 가까운 전송 특성 실현
• 소형 형상: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합 주기에 강한 내구성 확보
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 설정 가능
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 우수한 내성

경쟁 우위

• Molex, TE 커넥트너티브의 동급 계열과 비교할 때 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능을 제공
• 반복 체결 주기에 대한 향상된 내구성으로 장기 사용 시 안정성 확보
• 시스템 설계의 유연성을 높이는 폭넓은 기계 구성 옵션과 핀 배열
• 프리미엄 성능과 소형화를 동시에 달성해 보드 면적 감소와 전기적 성능 개선에 기여
• 설치 편의성과 모듈식 레이아웃에 유리한 구조로 제조 공정의 복잡성을 줄임

결론
HIF3BA-30PD-2.54R-MC는 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 특성을 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약이 큰 현대 전자기기에 적합한 소형 폼팩터와 다수의 구성 옵션으로 설계 자유도와 시스템 안정성을 동시에 확보한다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 보증된 공급망으로 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원까지 더해 제조사와 계약사 간 리스크를 줄이고 시간-to-market을 단축하는 데 기여한다. Hirose의 HIF3BA-30PD-2.54R-MC를 통해 고효율 인터커넥트 설계의 새로운 표준을 만나보자.