P-1360B-CEA(59) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

P-1360B-CEA(59) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount for Advanced Interconnect Solutions

소개
P-1360B-CEA(59)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 자유 낙하형(free hanging)과 패널 마운트 구성을 통해 안정적인 인터커넥트를 제공합니다. 이 시리즈는 신뢰성 높은 전송과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 높은 접점 수명 주기와 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 산업 환경이나 첨단 전자 시스템에서도 일관된 성능을 유지합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 적용되도록 돕고, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구를 안정적으로 뒷받침합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 디자인: 신호 손실 최소화를 위해 설계된 구조로 고속 인터커넥션에서 우수한 신호 무결성을 제공합니다.
• 소형 형상(FORM FACTOR): 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니aturization을 촉진하는 컴팩트한 폼팩터를 구현합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 사용 환경에서도 내구성을 유지하도록 설계된 강건한 구조입니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 설치 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춰 맞춤형 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 모델과 비교할 때 P-1360B-CEA(59)는 공간 효율이 우수하고 신호 품질이 우수한 설계를 제공합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다수의 커넥터 체결 사이클에서도 성능 저하가 적도록 견고하게 설계되어 있습니다.
• 폭넓은 기계 구성 가능성: 다양한 피치, 방향, 핀 배열 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 크게 높여 주며, 모듈식 시스템이나 다중 보드 구성에 유리합니다.
• 시스템 설계 단순화 및 신뢰성 향상: 간소화된 설치와 우수한 전기적 성능은 보드 면적 감소와 개선된 전자기 호환성(EMC) 달성에 도움을 주고, 제조 공정의 리스크를 낮춥니다.

결론
Hirose P-1360B-CEA(59)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 만족시키는 인터커넥트 솔루션입니다. 복잡한 현대 전자 시스템에서 필요한 고속 전송과 신뢰성 높은 동작을 동시에 달성하며, 공간 제약이 큰 설계에서도 효과적으로 활용할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납품과 전문 지원으로 제조사들이 공급 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.