HIF3BA-16PD-2.54R-MC(10) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

HIF3BA-16PD-2.54R-MC(10) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount for Advanced Interconnect Solutions

도입
HIF3BA-16PD-2.54R-MC(10)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 라인업에서 주목받는 모델로, 자유링, 패널 마운트 구성의 강력한 interconnect 솔루션입니다. 이 계열은 secure한 신호 전달과 컴팩트한 시스템 통합을 동시에 달성하도록 설계되어 고속 신호 전송과 전력 공급 요구가 높은 현대의 전자 기기에 이상적인 선택지로 꼽힙니다. 소형화된 보드 설계와 제한된 공간에서도 안정적인 연결을 제공하며, 진동, 온도 변화, 습도 등의 환경 스트레스에도 견디는 구조를 갖추고 있습니다. 또한 다양한 피치, 방향, 핀 수의 구성 옵션을 통해 공간 제약이 큰 임베디드 및 휴대용 기기에서도 손쉽게 맞춤 설계가 가능합니다. ICHOME은 이러한 Hirose 부품의 진품 공급처로, 고객의 설계 리스크를 줄이고 시제품부터 양산까지 원활한 흐름을 보장합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 저해를 최소화하고 고속 데이터 전송의 안정성을 지원합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 최적화된 구성으로 보드 밀도를 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 주기에서도 흔들림 없는 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(2.54 mm), 핀 수, 방향 등 다양한 매개변수 조합으로 설계 자유도가 큽니다.
• 환경 안정성: 진동, 고온·저온 사이클, 습도 조건에서도 성능 저하를 최소화하는 내환경 설계입니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트 대비 우수한 신호 성능: 같은 면적에서 더 높은 밀도와 더 낮은 신호 손실을 달성하는 설계로, 보드 레이아웃의 여유를 확보합니다.
• 반복 커넥팅에 강한 내구성: 고정밀 접점 구조와 내구성 재료 선택으로 피팅 사이클이 잦은 어플리케이션에서도 신뢰도를 유지합니다.
• 다양한 기계 구성의 유연성: 모듈형 핀 배열, 다중 방향 설치, 서로 다른 핀 수의 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다.
• 타사 대안 대비 차별화된 합리적 비용: 소형화로 인한 보드 설계 단순화와 제조 비용 절감 효과를 제공합니다.
  이런 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 한층 더 수월하게 만드는 데 기여합니다.

결론
HIF3BA-16PD-2.54R-MC(10)은 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 외형을 모두 갖춘 이상적인 인터커넥트 솔루션입니다. 즉시 적용 가능한 구성 옵션과 극한 환경에서도 안정적인 작동을 보장하는 특성으로 현대 전자 설계의 핵심 요구를 충족합니다. ICHOME은 진품 Hirose 부품의 안정적 공급과 검증된 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격 및 빠른 납기를 제공하여 제조사가 설계 리스크를 줄이고 시제품에서 양산까지의 시간을 단축하도록 돕습니다. 이처럼 HIF3BA-16PD-2.54R-MC(10)는 차세대 전자 시스템의 고성능 인터커넥트 파트로서, 더 작고 강한 연결이 필요한 프로젝트에 확실한 선택이 됩니다.