DF1E-2022SCF Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF1E-2022SCF by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Contacts for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF1E-2022SCF는 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터-Contacts로, 안전한 신호 전송, 공간 절약형 통합, 그리고 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형 보드에 밀착되는 최적화된 설계는 공간 제약이 큰 모바일 기기, 임베디드 시스템, 고밀도 PCB에서의 고속 데이터 전송이나 파워 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 따라서 RF·고속 디지털, 정전 여부를 중요시하는 설계에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로 주목받습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 전파 손실을 최소화하는 구조로 고품질 신호 무결성을 유지합니다. 미세한 임피던스 매칭과 저저항 접촉 특성으로 고속 인터페이스에서 왜곡을 최소화합니다.
• 소형 폼팩터: 임베디드 시스템과 휴대용 기기의 전장 공간을 효과적으로 줄여, 설계 자유도를 높이고 장치의 전체 크기와 무게를 감소시킵니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 커넥션에도 견딜 수 있는 내구성과 전장 환경에서의 신뢰성을 제공합니다. 진동 및 충격 상황에서도 접촉 신뢰도가 유지되도록 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다변화를 통해 다양한 시스템 요구에 맞춘 모듈형 설계를 가능하게 합니다. 설계 초기 단계에서 선택의 폭이 넓어 시스템 통합이 수월합니다.
• 환경 신뢰성: 고온/저온 사이클, 진동, 습도 등 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 소재와 접촉 구조를 최적화했습니다. 까다로운 산업용, 자동차, 항공 우주 등의 응용에서도 안정적입니다.

경쟁 우위

• 더 작은 footprint와 더 우수한 신호 성능: Molex 또는 TE Connectivity의 유사 부품과 비교해도 공간 효율이 뛰어나고 신호 전송 품질이 높습니다. 이는 보드 면적 감소와 전자기 간섭 관리에 이점을 제공합니다.
• 반복 커넥션에 대한 향상된 내구성: 고밀도 접촉 구조와 내구성 강화 설계로 다중 커먼야이팅 사이클에서도 견고함을 유지합니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 배열의 폭넓은 선택으로 시스템 디자인의 융통성을 극대화합니다. 이를 통해 복잡한 어셈블리에서도 기계적 통합이 간소화됩니다.
• 시스템 설계 간소화: 소형화와 신호 품질의 조합은 보드 레이아웃 단순화, 배선 길이 감소, 열 관리 개선으로 이어져 전반적인 시스템 성능과 신뢰성을 높입니다.

ICHOME의 공급 혜택

• 진품 보장 및 품질 관리: Hirose DF1E-2022SCF를 포함한 부품에 대해 엄격한 출처 확인 및 품질 보증을 제공합니다.
• 경쟁력 있는 글로벌 가격: 글로벌 시장에서 경쟁력 있는 가격으로 적기 공급을 지원합니다.
• 빠른 납기와 전문 지원: 현장 설계 및 조달 단계에서 빠른 납기와 전문 엔지니어 지원으로 프로젝트 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축합니다.

결론
Hirose DF1E-2022SCF는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 설계를 한꺼번에 구현하는 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며 현대 전자 기기의 신뢰성 있는 연결을 뒷받침합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품을 안정적으로 공급하고, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 가속화합니다. 이처럼 DF1E-2022SCF는 차세대 인터커넥트 솔루션의 핵심으로, 고밀도 보드 및 고속/전력 전달 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 선택지로 작용합니다.