DF19-3032SCFA(41) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF19-3032SCFA(41) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Contacts for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF19-3032SCFA(41)는 Hirose가 설계한 고품질 직사각형 커넥터-컨택트로, 안정적인 전송과 컴팩트한 모듈화, 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 높은 접점 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 좁은 보드 설계에서도 손쉬운 통합이 가능하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 원활하게 지원합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호의 손실을 최소화하고 신뢰도 높은 데이터 전송을 실현합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형 시스템과 임베디드 플랫폼의 미니어처화에 기여하며, 밀도 높은 보드 배열에 적합합니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성 강한 구조로 반복 체결 사이클에서도 안정성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 일정한 성능을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때 더 컴팩트한 공간에서 우수한 신호 품질을 제공합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 고마감 사이클에서의 안정적 작동으로 생산 라인과 모듈 교체 시 리스크를 줄여줍니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 구성으로 복잡한 시스템 설계에서도 자유로운 배치가 가능합니다.
• 시스템 설계의 유연성: 보드 실장 밀도 증가와 배선 간 간섭 최소화를 통해 전반적인 설계 효율을 높입니다.

설계 및 적용
공간 제약이 큰 휴대용 디바이스나 임베디드 솔루션에서 DF19-3032SCFA(41)의 작은 폼 팩터가 큰 차이를 만듭니다. 고속 데이터 링크나 강력한 전력 전달 경로를 필요로 하는 애플리케이션에서도 저손실 특성과 높은 접촉 수명을 통해 안정적인 성능을 제공합니다. 설계 시에는 체결 수명 주기, 핀 배열의 유연성, 그리고 방진/방진성 옵션을 고려하여 보드 간 신호 간섭을 최소화하고 신뢰성 있는 인터커넥트를 구성하는 것이 좋습니다. 제조 공정에서는 핀 간 간격 관리와 커넥터-헤더 간의 정합 공정이 중요하며, 방향성 및 설치 각도에 따른 배치 설계도 핵심 포인트가 됩니다. 이처럼 DF19-3032SCFA(41)는 고밀도 보드와 모듈형 시스템에서 고속/전력 인터커넥트를 필요로 하는 현대 전자 기기에 이상적으로 맞춰져 있습니다.

결론
Hirose DF19-3032SCFA(41)는 높은 성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 장비의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. ICHOME에서는 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 공급 안정성과 설계 리스크 감소, 시장 출시 시간 단축에 기여합니다.