DF5A-1822SCF(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF5A-1822SCF(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Contacts for Advanced Interconnect Solutions

개요
DF5A-1822SCF(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열의 연락부품으로, 안정적인 신호 전송과 높은 집적도, 그리고 강한 기계적 내구성을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 좁은 공간의 보드에 손실 없는 전송과 견고한 연결을 함께 구현하도록 최적화되어 있어, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 특히 신뢰성을 발휘합니다. 또한 간편한 밀폐형 인터페이스와 다양한 방향성 설계로, 공간 제약이 큰 임베디드 시스템이나 휴대용 기기에서도 원활한 통합이 가능합니다. 이처럼 DF5A-1822SCF(51)는 소형화와 성능 간의 균형을 중시하는 현대적인 interconnect 솔루션의 핵심 구성 요소로 자리매김합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 정밀 임피던스 제어와 신호 경로 설계로 데이터 품질을 안정적으로 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 얇고 짧은 구성으로 소형화된 시스템에서 보드 공간을 효과적으로 절약합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 접촉 신뢰성과 기계적 강도를 일관되게 제공합니다.
• 다목적 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 여러 시스템 요구에 맞춘 설계 자유도가 높습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화할 수 있도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트 대비 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 높은 전송 품질과 신뢰성을 제공합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 체결 사이클에서도 일관된 접촉 타임라인과 수명을 보장합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 배열을 통해 복잡한 시스템 설계에 유연하게 대응합니다.
• 설계 및 제조의 간소화: 모듈형 구성으로 회로 보드의 설계 변경이나 확장 시 시간과 비용을 절감합니다.
  이러한 이점은 보드 크기 축소와 전기적 성능 향상은 물론, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 기여합니다. Hirose의 DF5A-1822SCF(51)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교해도 미세한 폼 팩터와 높은 신호 품질을 통해 총체적 시스템 성능을 끌어올리는 선택지로 주목됩니다.

결론
Hirose DF5A-1822SCF(51)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 설계의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 이 부품은 고속 데이터 전송이나 견고한 파워 전달이 필요한 다양한 응용 분야에서 확실한 선택이 됩니다. 이와 함께 ICHOME은 이 시리즈의 순정 부품을 공급하여 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와 개발 팀이 공급 리스크를 줄이고 출시 속도를 높일 수 있도록 돕는 신뢰받는 파트너로 함께합니다.