DF13-2630SCFA Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF13-2630SCFA by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Contacts for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF13-2630SCFA는 Hirose가 설계한 고품질 Rectangular Connectors – Contacts로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 하나로 엮은 솔루션입니다. 이 부품은 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드 설계에서도 간편하게 수용되도록 최적화된 형상으로, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구를 충족시키는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로 주목받습니다. 작은 폼팩터임에도 견고한 구조와 다양한 구성 옵션을 제공해, 모듈식 설계와 시스템 확장에 유리합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 전송 경로의 저손실 특성으로 고주파에서도 왜곡 없이 안정적인 데이터 전달이 가능하며, 간섭 민감도가 낮아 전송 품질이 일관됩니다.
• 컴팩트 폼팩터: 미니어쳐화된 설계로 휴대형 장치와 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복하며, 보드 레이아웃의 밀도를 높여줍니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성 높은 외형과 고정 메커니즘으로 반복 체결 수명도 크게 향상되며, 진동과 실내외 환경에서도 견고한 접속을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합을 지원하여 다중 커넥터 체계에서도 일관된 인터페이스를 제공합니다. 필요에 따라 모듈식으로 확장하거나 다른 부품과의 호환성을 쉽게 확보할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 습기, 진동 및 먼지와 같은 극한 환경에서도 성능 저하 없이 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트 및 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교했을 때, DF13-2630SCFA는 보드 공간을 더 효율적으로 활용하면서도 신호 품질을 유지합니다. 미세 피치 설계가 고속 신호의 전송 손실을 줄이며, 시스템 밀도 향상에 기여합니다.
• 반복 커넥션에 대한 내구성: 고가용성용 반복 체결에 강한 구조로, 제조 현장의 검사나 정기적 연결 해제가 필요한 애플리케이션에서도 신뢰성을 보장합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 피치·핀 수·방향 구성을 지원하므로, 복합 시스템의 기계적 설계 융통성과 통합 속도를 빠르게 높일 수 있습니다.
• 설계 간소화와 개발 시간 단축: 범용 호환성 및 모듈식 구성을 통해 설계 리스크를 낮추고, 보드 디자인의 파라미터를 줄여 시간과 비용을 절감합니다.

결론
Hirose DF13-2630SCFA는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기가 조화를 이루는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 엔지니어는 이 시리즈를 통해 보드 규모를 최소화하면서도 신호 무손실성 및 내구성을 확보할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 기간을 단축할 수 있도록 돕습니다.