DF20F-2830SCFA Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF20F-2830SCFA by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Contacts for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF20F-2830SCFA는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 안전한 전송과 컴팩트한 통합, 강력한 기계적 내구성을 갖춘 인터커넥트 솔루션입니다. 높은 체결 사이클 수와 탁월한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드 설계에 최적화된 구조로 구성되어 있으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 최적화해 고속 통신 및 정밀 제어 시스템에서 우수한 신호 품질을 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화와 경량화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성으로 긴 수명을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Contacts 브랜드와 비교할 때, Hirose의 DF20F-2830SCFA는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 절약과 전기적 성능의 균형이 우수합니다.
• 반복 체결에 대한 강한 내구성: 고빈도 커넥션이 필요한 모듈에서도 신뢰성을 확보합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 배열, 방향성으로 설계 유연성을 극대화합니다.
  이런 강점은 보드 공간 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 용이화를 통해 엔지니어가 최신 전자 기기에 더 나은 솔루션을 설계하도록 돕습니다.

적용 및 설계 팁

• 공간 제약이 큰 모바일/임베디드 기기에서의 보드 레이아웃 최적화를 통해 전체 시스템의 크기를 줄일 수 있습니다.
• 고속 신호 전달과 안정적인 전력 배분이 필요한 구동 회로에 적합하므로 신호 경로 설계 시 피치와 방향성을 고려한 모듈형 구성으로 설계합니다.
• 피치, 핀 수의 조합에 따라 열 관리와 진동 대응 전략을 함께 수립하면 시스템 신뢰성을 높일 수 있습니다.
• 다양한 방향성 옵션을 활용해 인터커넥트 배선을 효율적으로 배치하고, 기계적 어셈블리 공정을 단순화할 수 있습니다.

결론
Hirose DF20F-2830SCFA는 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰받는 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호 및 고전력 요구가 동시에 존재하는 현대 전자 시스템에서 설계 유연성과 공간 효율성을 동시에 달성하도록 돕습니다. ICHOME은 DF20F-2830SCFA를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.