DF33A-2022SC Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF33A-2022SC by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Contacts for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF33A-2022SC는 Hirose가 선보이는 고품질 직사각형 커넥터의 연락단으로, 안정적인 전송 품질과 간결한 설계, 우수한 기계적 강성을 핵심으로 합니다. 이 시리즈는 높은 접속 수명 주기와 뛰어난 환경 내성을 자랑해 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에의 통합을 고려한 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구가 있는 시스템에서도 신뢰 가능한 인터커넥트를 제공합니다. 소형 폼 팩터와 다양한 구성 옵션을 통해 밀도 높은 모듈링과 효율적인 배선 디자인이 가능해, 현대의 콤팩트한 전자 기기에서 요구되는 고성능과 소형화를 모두 충족합니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 간섭을 감소시켜 고속 및 고주파 응용에서도 일관된 성능을 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 공간 제약이 큰 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서 보드 실장을 최적화하고 전체 시스템의 밀도를 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적 체결 주기에서도 균일한 접촉과 내마모성을 유지하는 내구성 강한 구조를 갖추었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높이고 커넥터 배열의 레이아웃을 자유롭게 구성할 수 있습니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 인터커넥트 성능을 보장합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 설치 공간과 향상된 신호 성능: Molex나 TE 커넥터에 비해 컴팩트한 풋프린트와 우수한 전기적 성능으로 보드 설계의 밀도와 효율을 동시에 개선합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 고빈도 체결이 필요한 애플리케이션에서 신뢰 가능한 접촉 특성을 유지합니다.
• 폭넓은 기계적 구성 옵션: 다양한 피치와 방향, 핀 수의 조합이 가능해 복잡한 시스템 아키텍처에서도 유연하게 대응합니다.
  이와 같은 차별화 요소는 설계자가 보드 면적을 절감하고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다. 결과적으로 고밀도 모듈과 안정적인 인터커넥션을 필요로 하는 현대 전자 시스템에서 매력적인 솔루션으로 작용합니다.

결론
Hirose DF33A-2022SC는 고성능, 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어는 엄격한 성능과 공간 요건을 충족하는 디자인을 구현할 수 있습니다. ICHOME은 DF33A-2022SC 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 설계 리스크를 줄이고 시간 대비 시장 출시를 가속화하려는 제조사에 실질적인 가치를 제공합니다.