DF1B-R26F Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF1B-R26F by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 첨단 인터커넥트 솔루션용 컨택트

도입부
DF1B-R26F는 히로세 전자가 제공하는 고품질 직사각형 커넥터의 컨택트 시리즈로, 안정적인 데이터 전송과 전력 전달을 보장하면서도 보드에의 집적을 간소화하도록 설계되었습니다. 이 제품은 내구성과 환경 저항성을 최우선으로 하여, 까다로운 산업 현장과 밀폐된 장비에서도 신뢰성 있는 성능을 유지합니다. 공간이 좁은 보드 설계에서의 효율적 통합과 고속 신호 또는 고전력 요구에 부합하는 구성으로, 현대 전자 시스템의 설계 타임라인을 단축시킵니다.

주요 특징
고신호 무손실 설계

• DF1B-R26F는 신호 전송 경로의 손실을 최소화하도록 설계되어, 고속 데이터 링크에서도 신호 품질을 유지합니다. 저손실 설계는 래치업과 간섭을 줄이고, 시스템 간 일관된 성능을 제공합니다.

소형 형상과 공간 효율성

• 컴팩트한 피치와 핀 배열은 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 모듈형 모노리스 설계에서의 공간 제약을 크게 해소합니다. 작은 보드에서도 다수의 신호 채널과 전력을 안정적으로 분배할 수 있습니다.

강력한 기계적 설계

• 반복적인 체결/탈착 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 갖춘 구조로, 생산 라인부터 현장 서비스까지 다양한 환경에서 우수한 기계적 신뢰성을 제공합니다. 고정밀 접점 접촉과 견고한 하우징 설계가 포함되어 있습니다.

유연한 구성 옵션

• 피치, 방향성(수직/수평), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 아키텍처의 요구에 맞춰 커스터마이즈가 가능합니다. 모듈 간 인터체인지를 간편하게 하며, 설계 초기부터 확장성 있는 선택지를 제공합니다.

환경 신뢰성

• 진동, 온도 변화, 습도 등 주변 환경 변화에 대한 저항성을 갖춰, 우주항공, 자동차, 산업용 자동화 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE 커넥터와 비교할 때 DF1B-R26F는 다음과 같은 강점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트로 같은 회로 밀도에서 더 높은 신호 성능을 구현
• 반복적 체결 사이클에 대한 내구성이 향상되어 내구성 우선 설계에 유리
• 다양한 기계 구성이 가능해 시스템 설계에서의 융통성이 큼
  이를 통해 엔지니어는 보드 공간을 절감하고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 더 매끄럽게 진행할 수 있습니다. 또한, 생산성 증가와 수명주기 관리 측면에서도 이점이 큽니다.

응용 사례 및 설계 시 고려사항

• 이 커넥터는 고속 신호 전송과 안정적 전력 전달이 필요한 모듈 간 인터커넥션에 적합합니다. 공간이 협소한 임베디드 보드, 멀티채널 데이터 수집 모듈, 고밀도 회로 설계에서 특히 유리합니다. 설계 시 피치와 핀 수의 매칭, 회로 레이아웃의 간섭 최소화, 체결력 관리, 열 관리 등은 성능 발휘의 핵심 변수로 작용합니다.

결론
DF1B-R26F는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 하나의 솔루션으로 제공합니다. 컴팩트한 크기에도 불구하고 다채로운 구성 옵션과 높은 내구성을 통해 현대의 공간 제약이 큰 시스템에서도 안정적인 인터커넥션을 보장합니다. 이 시리즈는 고속 데이터 및 전력 전달 요구를 갖는 최신 설계에 이상적이며, 한정된 보드 공간에서의 설계 자유도와 시스템 신뢰성을 동시에 끌어올립니다. ICHOME에서는 DF1B-R26F를 포함한 헤로세 부품의 정품 공급과 함께, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 긴밀한 협업으로 설계 리스크를 줄이고, 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.