HIF3-2226SCF Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

HIF3-2226SCF by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Contacts for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 HIF3-2226SCF는 secure한 신호 전달과 소형적 집적을 위한 고품질 직사각형 커넥터- контак트로, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 이 부품은 높은 체결 사이클 수를 견디는 기계적 강도와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 집적도와 신뢰성이 중요한 애플리케이션에 이상적입니다. 공간이 제한된 보드 설계에 최적화된 구성으로 설계되었으며, 고속 신호 전달이나 파워 전송 요구를 동시에 만족시킬 수 있습니다. 각각의 핀 배열과 피치 구성은 다양한 시스템 요구에 맞춰 조정 가능하여, 소형 포터블 기기, 임베디드 시스템, 산업용 제어 보드 등에서 안정적인 인터커넥션을 제공합니다. 이처럼 HIF3-2226SCF는 신호 무결성과 물리적 강도를 모두 고려한 설계로, 고밀도 회로 설계의 설계 리스크를 줄이고 제조 공정의 간소화를 돕습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계를 통해 전송 품질을 최적화하고 노이즈 민감도에 대응합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 기계적 밀도 증가 및 케이스 설계 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 커넥션 시에도 안정적인 기계적 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등의 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
동급 Rectangular Connectors – Contacts 중에서 Hirose HIF3-2226SCF는 Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때 뚜렷한 차별점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현하며, 반복 커넥션에서도 향상된 내구성을 보장합니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성을 크게 높이고, 보드 면적의 절감과 전반적 전자 회로의 성능 개선을 동시에 달성할 수 있습니다. 이러한 장점은 엔지니어가 모듈식 설계나 고밀도 배치가 필요한 현대 전자기기에 이상적으로 적용되도록 돕습니다. 약간의 무게를 두고 보면, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 동시에 필요한 애플리케이션에서 더 큰 이점을 제공합니다.

결론
Hirose HIF3-2226SCF는 고성능, 기계적 강도, 그리고 소형화를 한데 모은 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요건을 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품의 안정적인 공급처로서, 검증된 조달과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조업체의 공급 위험을 줄이고 설계 기간을 단축하며 시장 출시를 가속하는 파트너로 함께합니다.