HIF3-2226SCFC(11) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

HIF3-2226SCFC(11) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Contacts for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 응용
HIF3-2226SCFC(11)는 Hirose가 선보이는 고품질 직사각형 커넥터-콘택트로, 안전한 데이터 전송과 소형화된 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 이 부품은 높은 접속 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용, 모바일 및 임베디드 애플리케이션에서 안정적인 성능을 유지합니다. 최적화된 설계 덕분에 공간이 제한된 보드에의 통합이 용이하고, 고속 신호 제공이나 파워 전달 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 이러한 조합은 소형 기기에서의 시스템 밀도 증가와 전력 관리의 간소화를 동시에 실현합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고, 간섭에 강한 안정된 데이터 연결을 보장합니다.
• 소형 폼팩터: 공간 효율성을 극대화하여 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 다중 접점 간의 견고한 결합 구조로 높은 결합 주기에 따른 마모를 견딥니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 폭넓은 조합으로 다양한 보드 설계에 맞춘 커스터마이즈가 가능합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 환경 스트레스에 대한 탁월한 내성을 제공합니다.

경쟁 우위 및 설계 이점

• Molex 또는 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교할 때, HIF3-2226SCFC(11)는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 공간 절약과 전자적 효율성 면에서 설계의 융통성이 증가합니다.
• 반복 마운트/해체에 대한 내구성이 강화되어, 생산 라인과 현장 유지보수에서 수명이 길고 신뢰도가 높습니다. 이는 고주기 애플리케이션에서 설계 리스크를 낮춥니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션은 시스템 설계의 유연성을 높여, 서로 다른 보드 레이아웃이나 모듈 배치에 쉽게 대응합니다. 핀 수와 방향성을 다변화할 수 있어 모듈형 설계와 확장에 유리합니다.
  이러한 이점들은 엔지니어가 보드의 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 직접적으로 기여합니다.

결론
HIF3-2226SCFC(11)는 고성능과 기계적 견고함, 소형화를 한데 모은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자기기에서 요구하는 고속 신호 전달과 전력 공급을 안정적으로 충족시키며, 밀도 높은 설계와 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. ICHOME은 헌신적인 대리점으로서 HIF3-2226SCFC(11) 시리즈의 진품 보장, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사 신뢰성과 공급 안정성을 바탕으로 설계 리스크를 줄이고, 신제품 출시 시간을 단축하는 데 도움이 됩니다.