GT3-2024SCF(70) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

GT3-2024SCF(70) by Hirose Electric — High-R reliability Rectangular Connectors – Contacts for Advanced Interconnect Solutions

소개
GT3-2024SCF(70)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터-Contacts로, secure한 전송, 공간을 절약하는 통합, 그리고 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 결합 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖추어 가혹한 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드 설계에서도 간편하게 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 이러한 특성은 소형화가 필수인 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서 특히 큰 이점을 제공합니다.

주요 특징
고신호 무결성
손실을 최소화하고 임피던스 매칭을 최적화한 설계로 고속 데이터 전송과 파워 전달 상황에서도 신호 품질을 안정적으로 유지합니다. 간섭에 민감한 애플리케이션에서도 일관된 신호 라디오를 구현하는 데 도움을 줍니다.

컴팩트한 폼팩터
피치와 핀 배열의 유연한 구성으로 모듈 및 보드 면적을 효율적으로 활용합니다. 작은 크기의 모듈에서 다수의 연결 포인트를 구현하므로, 공간 제약이 큰 휴대용 장치나 임베디드 시스템의 설계가 쉬워집니다.

강력한 기계 설계
견고한 하우징 구조와 정밀한 핀 배치를 바탕으로 높은 반복 결합 사이클에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 진동이나 충격 조건에서도 구조적 강성을 유지하도록 설계되어 내구성이 필요한 응용 분야에 적합합니다.

유연한 구성 옵션
다양한 피치, 방향성(수직/수평) 및 핀 수 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높여 줍니다. 다중 채널 어플리케이션이나 커넥터 레이아웃이 복합인 보드에서도 손쉽게 배치할 수 있습니다.

환경 신뢰성
온도 변화, 습도, 진동 등 다른 환경 스트레스에 대한 탄력성을 갖추고 있어 산업용이나 자동차, 항공 우주 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 열팽창 계수 매칭과 방진 설계가 장기간 신뢰성을 강화합니다.

경쟁 우위 및 시스템 설계 이점
경쟁사 제품인 Molex나 TE Connectivity의 대응 부품과 비교할 때, GT3-2024SCF(70)는 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 경향이 있습니다. 이를 통해 보드 공간을 절약하고, 더 촘촘한 회로 구성으로 시스템의 집적도를 높일 수 있습니다. 반복 결합 사이클에 대한 내구성도 향상되어, 반복 조립/분리 상황에서 신뢰성을 유지합니다. 또한 광범위한 기계적 구성으로 시스템 설계에 유연성을 부여해 다양한 모듈이나 어셈블리 레이아웃에 적용하기 쉽습니다. 이러한 요소들은 보드 설계의 디자인 리스크를 줄이고, 전반적인 시스템 성능을 개선하는 데 기여합니다.

결론
GT3-2024SCF(70)은 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 하나로 묶은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 성능 요구와 공간 제약이 동시에 존재하는 현대 전자 시스템에서 엔지니어가 목표로 하는 안정성과 설계 자유도를 제공합니다. 또한 ICHOME은 진품 Hirose 부품인 GT3-2024SCF(70) 시리즈를 취급합니다. 신뢰할 수 있는 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들이 공급 안정성을 얻고, 설계 리스크를 낮추며 출시 기간을 단축하도록 돕습니다. GT3-2024SCF(70)의 채택으로 시스템 성능과 패키지 밀도를 동시에 향상시키며, 차세대 인터커넥트 솔루션의 신뢰성 있는 선택지가 됩니다.