HIF3-2226SCFA(01) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

Title: HIF3-2226SCFA(01) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Contacts for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF3-2226SCFA(01)는 Hirose가 제조한 고품질 직사각형 커넥터 컨택트로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 집적, 뛰어난 기계적 강도를 핵심으로 설계되었습니다. 높은 접합 주기 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되도록 도와주며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 컴팩트한 외형에도 견고한 구조를 갖추고 있어 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경에서 일관된 신뢰성을 제공합니다. 이로써 모듈식 시스템, 임베디드 장치, 로봇 및 산업 자동화 분야에서의 설계 유연성을 크게 향상시킵니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화해 신호 무결성을 유지하고 고주파 대역에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 및 해체 사이클에서도 높은 내구성을 발휘합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 광범위한 시스템 설계에 적합합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
Molex 또는 TE 커넥티비티의 유사한 Rectangular Connectors – Contacts와 비교할 때, Hirose HIF3-2226SCFA(01)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 절약이 가능하고 고속 신호 전달에서도 손실을 최소화합니다.
• 반복 접합 주기에 대한 향상된 내구성: 다수의 접합 사이클에서도 신뢰성 높은 동작을 유지합니다.
• 광범위한 기계 구성을 위한 유연성: 다양한 피치와 핀 배열로 시스템 디자인의 제약을 줄이고 설계 자유도를 높여줍니다.

이러한 강점은 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하고 전기적 성능을 높이며 기계적 통합을 간소화하도록 돕습니다. 결과적으로 고밀도 보드, 고속 인터커넥트, 전력 전달 경로에서의 설계 리스크를 줄이고 가용성을 향상시킵니다.

결론
HIF3-2226SCFA(01)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 모두 갖춘 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족시키며, 설계 초기 단계부터 실리콘 실무까지의 다양한 애플리케이션에 적합합니다. ICHOME은 Hirose 정품 부품인 HIF3-2226SCFA(01) 시리즈를 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고 디자인 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.