HIF3-2226SC(19) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

HIF3-2226SC(19) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Contacts for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF3-2226SC(19)는 히로세 일렉트릭(Hirose)에서 출시한 고품질 직사각형 커넥터-컨택트 시리즈로, 안정적인 전송, 공간 제약이 있는 보드의 간편한 통합, 그리고 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 최적화된 설계는 공간이 좁은 보드에 손쉽게 통합되도록 하며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구사항에서도 신뢰할 수 있는 연결을 지원합니다. 이로써 소형 모바일 및 임베디드 시스템의 설계 자유도와 시스템 신뢰성을 동시에 강화합니다.

소제목 1: 주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전달 손실을 최소화하고, 고주파 및 고속 데이터 전송에 안정된 성능을 제공합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 작은 크기 덕분에 휴대형 및 임베디드 기기의 공간 제약을 극복하고, 보드 설계의 밀도를 높여 줍니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 결합 및 해체에도 견디는 내구성으로 고신뢰성 환경에서 장기간 사용이 가능합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 유연성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 극한 환경에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계되어 있습니다.

소제목 2: 경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 칸형 컨택트와 비교했을 때, HIF3-2226SC(19)는 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복 접촉 사이클이 많은 어플리케이션에서 향상된 내구성을 보여주고, 다양한 기계적 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확대합니다. 이러한 이점은 보드 공간 절약, 전기적 성능 개선, 그리고 기계적 통합의 간소화로 이어져 현대의 고밀도 및 고성능 전자 시스템에서 경쟁력을 강화합니다.

소제목 3: 적용 사례 및 설계 팁

• 고속 데이터 링크: 작은 폼팩터와 저손실 특성으로 고속 신호 경로의 간결화를 가능하게 하며, 보드 간 연결의 신뢰성을 높입니다.
• 휴대형/임베디드 기기: 제한된 공간에서도 다수의 핀 구성을 구현해 시스템 모듈화를 촉진합니다.
• 다중 방향 배치: 다양한 피치 및 방향 구성이 필요한 멀티레이어 보드 설계에 적합합니다.
• 환경 견고성 요구: 변동성이 큰 산업 현장이나 자동차, 항공 분야의 진동/온도 조건에서도 안정적인 동작을 제공합니다.

결론
HIF3-2226SC(19)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한데 모은 고신뢰성 직사각형 커넥터 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요구를 동시에 충족합니다. 이 시리즈는 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급을 필요로 하는 다양한 애플리케이션에서 탁월한 선택이 됩니다. ICHOME은 HIF3-2226SC(19) 시리즈를 포함한 Genuine Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사들의 신뢰 가능한 공급망 유지, 설계 리스크 감소 및 출시 시간 단축을 돕는 파트너로 ICHOME을 선택하세요.